研扬科技HPC-ARHm导入Intel Core Ultra加速边缘AI版图

研扬科技加速边缘AI版图，HPC Mini模块导入Intel Core Ultra强势登场 — HPC-ARHm。研扬科技

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）宣布推出HPC-ARHm。这是一款符合COM-HPC R1.2 Mini规范的模块，支持Intel Core Ultra Series 1与Series 2处理器（分别对应原Meteor Lake与Arrow Lake架构）。锁定医疗影像、IC测试设备与AI机器人等高效边缘运算应用，全面升级小型模块 (95mm x 70mm)。

HPC-ARHm采用COM-HPC R1.2 Mini标准来设计，搭载28W的Intel Core Ultra Series 1/2处理器，并支持最高64GB LPDDR5。藉由内建的Intel AI Boost NPU与Intel Arc GPU，整体AI效能最高可达96 TOPS，在精巧尺寸设计下，仍具备强大的效能延展性。

除此之外，HPC-ARHm提供最高256GB的板载NVMe 存储空间，并具备多样化的扩充界面，特别适用于需要低延迟处理大量数据的应用情境，如医疗影像、IC测试设备与AI机器人等高效边缘运算应用。

此款模块提供PCIe Gen 4 x8与PCIe Gen 3 x4插槽，其中PCIe Gen 3 x4的两条通道采共层设计，可切换成两组SATA，并可依BIOS或BOM设定启用。此外，HPC-ARHm具备四组PCIe Gen 3 x1，可支持较低负载的周边设备。

HPC-ARHm的I/O配置，遵循PICMG的COM-HPC Mini规范，提供两组 DDI (DP/HDMI） 与一组eDP显示输出，可支持3840 x 2160分辨率。网络部分则具备两个2.5GbE 以太网络埠。其他界面包含4组USB（10Gbps）、8组 USB 2.0 以及高分辨率音讯界面。

此外，模块还整合12-bit GPIO、双4-Wire UART、双I2C与SMBus 等功能，非常适合先进机器人应用下，对于传感器连接与控制界面的需求。

「HPC-ARHm搭载Intel Core Ultra Series 2处理器，是专为数据密集型与高效边缘运算应用所打造的小型AI模块。过往COM-HPC Mini多用于科研领域，但随着医疗影像、IC测试设备与AI机器人等场域需要在边缘端实时撷取、处理与分析大量数据，运算需求快速攀升。

HPC-ARHm的推出，正是为了满足这些产业对高效能、低延迟推论能力的需求，协助系统更快速地完成AI模型推论与传感数据处理。」研扬科技模块产品处产品经理洪嘉睿表示。