ST推出75V STSPIN马达驱动IC支持可扩充的工业驱动应用

意法半导体推出75V STSPIN马达驱动IC，支持可扩充的工业驱动应用。意法半导体

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STSPIN9P系列75V马达驱动IC，加速高可靠度工业驱动系统的开发。该系列适用于常见的48V汇流排电压，并包含12款产品，让开发者可依不同马达类型与功率需求调整设计，最高可达500W。

全新STSPIN9P1半桥与STSPIN9P2全桥产品进一步扩充STSPIN系列，让马达控制应用可快速启动运转，以利进行测试与参数调校。其宽广的工作电压范围与最高10A输出电流能力，使其适用于工业自动化与机器人应用，亦可应用于家电、舞台灯光、帮浦、风扇及纺织机械等设备。

该 IC 可直接由主电源汇流排供电，工作电压范围为7V至75V，可简化系统设计与PCB布局。芯片内建稳压器，为控制逻辑与闸极驱动等内部电路供电，并透过电荷帮浦为高侧驱动提供电源，使系统可在100%工作周期下运作。此外，芯片整合类比前端电路，包括与外接分流电阻搭配使用的电流传感放大器，以及在电流达到限制门槛时触发的比较器。该门槛可透过施加参考电压使用者设定。

针对具备内建电流限制功能的STSPIN9P产品，比较器信号会直接连接至IC的控制逻辑。使用者可透过外部脚位选择电流衰减策略，并依马达类型与负载条件，在固定关断时间或PWM调整模式之间切换。此外，芯片亦提供脚位可设定闸极驱动的导通斜率，让开发者可在能源效率与电磁干扰之间取得平衡。关断时间维持最短，使全桥架构具备最小死区时间。

在兼顾效能与设计弹性的同时，所有STSPIN9P系列IC皆内建多重保护机制，包括欠压、过压、过电流与过温保护，并针对每颗MOSFET配备温度传感器。此外，系统在电源级关闭时可进行开路侦测，于启动前确认马达连接状态。

为协助开发者进行设计，EVLSPIN9P1-3PH参考设计将三颗STSPIN9P12半桥驱动器整合为三相驱动架构，适用于BLDC与PMSM马达。该电路板支持三分流与单分流电流传感架构。

提供具单分流电流传感功能的评估板，协助评估所有STSPIN9P1与STSPIN9P2驱动器的功能。半桥驱动器对应型号包括EVLSPIN9P11、EVLSPIN9P12、EVLSPIN9P15与EVLSPIN9P16；全桥驱动器则包括EVLSPIN9P21、EVLSPIN9P22、EVLSPIN9P213与EVLSPIN9P24。

所有半桥STSPIN9P系列IC皆采用相同脚位配置，封装为7mm x 7mm QFN；全桥版本亦采相同脚位配置，采用9mm x 7mm QFN封装。更多信息，请参阅官网。