Anritsu安立知年度盛会「Anritsu Tech Forum 2025」
- 孙昌华／台北
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AI带来的巨大运算需求正全面重塑数据中心与无线通讯架构。为支撑Terabit等级数据传输，产业快速朝 224G、SiPh、CPO与PCIe 7.0等下一时代高速技术迈进；同时，5G走向成熟，B5G与6G的焦点已转向实际落地场景，包括卫星直通手机、非地面网络、高效率网络管理与低空经济等应用，推动无线生态系迎来新一轮技术变革。
在此产业转折点上，由量测设备大厂Anritsu安立知主办的年度技术盛会Anritsu Tech Forum 2025，延续往年对高速界面与无线通讯的深度关注，以「驱动AI运算的高速互连变革」与「开启6G智能连结的未来蓝图」两大议题串起论坛全貌。
一方面回应AI带来的数据流动需求，深入解析高速互连技术的演进趋势，从电气界面设计、封装整合到光电互连的采用，系统性呈现产业面临的关键瓶颈与技术挑战；另一方面则从NTN、卫星应用到6G频谱验证，与Wi-Fi 7、AI驱动的测试自动化等主题切入，描绘下一个无线通讯时代的技术蓝图与应用前景。
探索驱动AI运算的高速互连变革
「AI运算需求正将整个高速互连生态系推向前所未有的复杂度；」针对高速界面技术发展趋势，Anritsu安立知台湾区总经理陈逸桦指出：「当前AI运算系统的两大关键瓶颈分别是GPU与交换器之间的骨干连结，以及服务器内部PCIe通道的扩展能力。随着数据吞吐量急遽上升，224G链路速率已成为产业共同讨论的基准，这也意味着传统电性界面逐渐走到极限，光电混合架构与CPO将成为未来主流。」
数码联盟高速界面峰会前半场，聚焦矽光子与CPO在下一时代数据中心中的实际落地挑战。首先由合圣科技、美商福达等技术专家从矽光子与光电整合角度说明数据中心在导入CPO架构后所面临的关键挑战。随着GPU Fabric大幅扩张，交换器链路密度与带宽需求正急速攀升，使传统电性通道难以兼顾距离、功耗与可靠度，因此光电整合与CPO成为支撑224G与未来更高速率的关键技术。
而高速模块迈向100 GHz以上时，量测重心需提前至晶圆阶段即完成O/E、E/O、O/O、E/E等全链路量测，才能及早掌握调变器、光侦测器与耦合结构的参数窗口，降低封装后的不确定性。Anritsu安立知原厂的讲者则进一步说明，高速互连迈向110 GHz以上时，VNA量测必须同时结合频域与时域建模，无论是 ACC/DAC服务器连线，或矽光元件中的耦合与配线，都需仰赖超宽频VNA确保系统整合的可预测性。
下午议程由Anritsu安立知与美商深特从系统级互连角度解析1.6T与224G PAM4架构下的通道设计挑战。224G PAM4不仅大幅提升链路速率，也使线材弯折稳定度、阻抗一致性与中频损耗控制更具挑战。而针对高速电性界面部分，太克、宜特科技、特励达与Anritsu安立知分别从PCIe 6.0/7.0、USB4 v2与800G Ethernet的TRx测试谈到等化参数、抖动来源与治具一致性问题，指出高速规格进入量产阶段后，Rx Stress Calibration与EQ设定将成为整个链路中最具挑战性的核心环节。
开启6G智能连结的未来蓝图
「无线通讯产业正处于重要的技术转折点；」陈逸桦指出，现阶段5G通讯多采用NSA架构，等同在既有 4G基础上逐步增添更高容量与更低延迟的能力，虽然成功支撑了当前的联网需求，但也让业界更期待下一阶段能带来更具突破性的效益。也因此，全球研究机构与设备商正同步将目光推向6G的潜在应用与技术雏形。
无线通讯议程聚焦从B5G迈向6G的关键技术发展，从3GPP标准演进、终端技术到卫星通讯与高频量测，完整呈现下一代无线系统轮廓。Anritsu安立知技术专家解析Release 19/20中AI原生网络管理、多载波高效率传输与Sub-THz探索等6G关键项目，并展示相关量测布局。
联发科技紧接着从终端角度分享B5G/6G面临的高功率上行、AI节能及高速移动场景挑战，指出未来高频段将更考验功耗管理与天线阵列整合能力。Anritsu安立知也针对LTE NTN至NR NTN的技术演进提出完整分析，强调NTN将成为6G初期最具落地潜力的场景之一。
在天线与多埠量测领域，Anritsu安立知介绍结合RF Switch的VNA自动化量测解决方案，可快速切换并支持大型天线矩阵验证，大幅提升Port-to-Port测试效率。棱研科技针对毫米波生态系统指出 FR2／FR3、LEO卫星及RIS带来的量测复杂度，并展示利用UD Box与Anritsu安立知平台整合以支持 SATCOM、O-RAN、雷达及FR3测试。
低空经济议程中，Anritsu安立知以日本市场为例，解析Level 4无人机在物流、巡检与灾害应变的法规与量测需求，并展示空域品质监测、通讯稳定度与航路规划等验证机制。研华科技从工控应用分析Wi-Fi 7的320MHz超宽频、MLO多连线与低延迟特性，将推动医疗影像、智能工厂、机器人与AGV/AMR等应用升级；并与Anritsu透过MT8862A进行一致性与连线可靠度测试，确保Wi-Fi 7在高EMI、高冲击环境中维持稳定效能。
携手夥伴厂商展现AI时代量测生态系全景
除了涵盖16个深度议题、同场进行的两大重量级技术峰会，Anritsu安立知在论坛现场集结超过15家生态系合作夥伴，包括Advantech、Allion、Electro Rent、FormFactor、GRL、Insight、iPasslabs、iST、Jetek、M.gear、Samtec、Tektronix、Teledyne LeCroy、TMYTEK、Unigraf、Y.I.C. Technologies、Yotasys等国际级厂商，搭配Anritsu安立知全方位解决方案，以近20个摊位完整勾勒AI时代高速互连与无线技术与量测生态系全貌。
Anritsu安立知展示MP1900A、MP2110A等光电BERT与信号品质分析仪、超宽频VNA、5G／NTN测试平台 MT8000A，以及「From Physical to Virtual」虚拟化量测展示，强调在高速度与高复杂度时代，量测方法必须向软件、模拟与自动化高度靠拢。
此外也展示小型高功率信号源与无人机侦测解决方案，这类设备透过信号产生器与接收设备，可协助模拟空中干扰或支持无人机识别测试，为未来空域管理提供基础工具。
陈逸桦表示，AI、光电整合与无线技术正共同推动产业踏入下一个十年周期，量测需求也随之进入更高复杂度的挑战阶段。他强调，「真正的技术突破并非依靠单一企业即可达成，而是整个生态系共同前行、协力打造未来的产业基础」。Anritsu安立知将持续强化量测技术能力，并与合作夥伴紧密合作，在迅速变动的市场环境中共同推动创新与进展。
