西村陶业SEMICON Japan 2025亮相 展示多材质先进陶瓷与真空吸附技术
西村陶业(Nishimura Advanced Ceramics)将于2025年12月17至19日参加SEMICON Japan 2025,于东京台场Big Sight展出多样针对半导体制程的先进陶瓷产品与真空吸附技术(展位:东馆1楼E区6635)。本次展示包含局部吸附真空吸盘、耐电浆与高温陶瓷材料、精密陶瓷结构件,以及多款高纯度功能陶瓷。现场亦将开放主力吸持系统ANYCHUCK的实机操作,欢迎参观者自备工件体验其吸附稳定度。
西村陶业创立于1918年,源于京都清水烧工艺,百年来已发展为兼具「原料选配、成形、烧结、精密加工」完整制程的一体化陶瓷制造企业,并以高品质与高定制化能力,长期服务半导体、光电、医疗与机械产业。
ANYCHUCK局部吸附真空吸盘
ANYCHUCK为本次展会亮点之一。其均匀吸附力、低刮伤、低翘曲特性,可支持晶圆、玻璃、蓝宝石、陶瓷基板、薄膜类等多材质工件。西村生产之真空吸盘有效降低吸附痕与污染,在减薄、切割、贴合与外观检查等制程中已广泛应用。
多材质陶瓷的全面支持
除了吸附技术,西村陶业也展示多款高纯度陶瓷材料,包含氧化钇(Yttria)、钇铝石榴石(YAG)、透明氧化铝(Translucent Alumina)、铝钛酸盐(Aluminum Titanate)与蓳青石(Cordierite),可满足不同半导体制程需求。
氧化钇因其高熔点与化学惰性,能在强电浆条件下长时间维持结构稳定,是EUV、蚀刻腔体及ALD/CVD设备的重要材料。YAG以高硬度与高温尺寸稳定性着称,适合用于光学元件与雷射设备。透明氧化铝具优异透光性与耐磨度,被广泛用于传感视窗与高温光电模块。
铝钛酸盐具极低热膨胀与抗热冲击性,适合快速热循环制程,并因其低热导率常用于隔热结构。蓳青石则以极低热膨胀系数与卓越热冲击性着称,在急速升降温环境中仍能保持尺寸稳定,是热处理平台与陶瓷载具的关键材料。
新工厂启用:全面提升供应能力
西村陶业近日启用全新制造基地,扩充生产线并导入升级设备,强化品质控管、效率与定制化能力。新基地象徵公司迈向全球供应链布局的下一阶段,能更有效率地支持半导体与先进材料客户需求。
西村陶业表示,SEMICON Japan 2025是深化国际合作的重要舞台,公司将透过多材质陶瓷与精密吸附技术,持续提升半导体制程设备效能,更多信息请参见官网。






