MKS Atotech和ESI参加2025 TPCA Show和IMPACT

MKS的专业服务团队。MKS-阿托科技

一年一度的TPCA Show与IMPACT Conference于2025年10月22日至24日在台北南港展览馆一馆举行。MKS旗下两大策略品牌阿托科技（Atotech）与ESI在会中表现亮眼：摊位热络、IMPACT大会上众多的论文演讲以及特别举办的「启动人工智能与高效能运算：先进封装与互连技术之变革（Enabling AI and HPC: Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」论坛，都让PCB、IC载板和半导体产业的龙头企业受到特别关注。

2025年除了盛大参展之外，MKS总部多位高层，包括CEO李博士，从世界各地齐聚台北。除参展外，他们也与重要客户及台湾电路板协会等进行深入交流，交换意见，促进与客户的合作关系。在此期间，CEO也接受国际媒体采访，向业界说明MKS的贡献与努力。

来自两个MKS策略品牌的团队齐聚一堂，代表新合并后的公司及其在先进PCB钻孔系统、雷射、光学和制动系统方面的综合专业知识，以及用于当前制程和产量优化的制程化学和设备，以及下一代产品开发，例如：用于先进材料处理、通孔成形、玻璃封装载板、太阳能、电池等。展会的焦点之一是优化互连 （Optimize the Interconnect），这可以透过MKS Atotech和ESI产品和服务来展现。

MKS提供优化互连的概念，为印刷电路板（PCB）和先进电子封装客户提供广泛的产品和服务，用于创建最先进的PCB和IC封装设计的互连。服务包括PCB和先进电子封装互连创建和评估服务、进入MKS技术中心进行安装、设定和故障排除服务、应用开发服务、应用实验室和支持、设计和开发服务以及维护、维修和校准服务。

MKS在通孔钻孔和布线以及化学电镀方面的专业知识的这种独特组合，为客户提供了加速其产品蓝图、解决与新材料和更精细特徵尺寸相关的挑战的机会，从而通过更高品质的输出和更有效地创建互连，以及更快的上市时间。

MKS提供广泛的技术和能力，例如雷射、精密光学、运动控制、光束测量、通孔钻孔系统和制程化学，以提供独特的解决方案来优化PCB和先进电子封装互连的制造，整个PCB和先进电子封装制造流程的关键部分。

在这次的展会中，MKS也史无前例地展出实体样品，一块510cm X 515cm的处理过的玻璃基板，这个样品在整个制程中，使用了阿托科技的三个产品组中的4个相关制程，包含了VitroCoat GI，Cupratech GIM，Conformal Plating，与EcoFlash等制程。如欲知详情，请联络阿托科技团队。

全球行销总监Daniel Schmidt表示：「我们了解为客户提供最佳解决方案和服务（包括永续产品和节能设备）的重要性，从而为客户创造双赢的局面。」 整周期间，各种本地和国际领导人都在与团队、客户、合作夥伴和潜在客户会面，讨论未来的展望，特别关注最新的产业趋势和挑战。

这些团队做出了特别的努力，欢迎并向主要产业参与者和客户介绍最新的技术和解决方案。团队向台湾PCB产业展示了MKS的新协同效应和整体解决方案，包括PCB生产设备（湿对湿制程设备、雷射系统和辅助设备）、化学、软件和服务。收购两年后，业界尤其是MKS的客户对公司的整合表现出高度的信心，相信这些解决方案将能助力其产品和制造发展蓝图的未来规划。

此外，MKS团队在2025年的IMPACT技术会议上发表了 8 篇论文；10月22日13:00–15:00举行的IMPACT工业论坛邀请产业领袖探讨人工智能与制造的应用，以及玻璃载板技术等议题。

会议也首次尝试小组讨论（panel discussion），让听众与讲者进行更全面的交流。Daniel Schmidt 表示：「我们很荣幸与IMPACT合作举办此论坛，这类专业会议能引发对产业趋势、挑战与可能解决方案的关注。」

最后，阿托科技与ESI不仅赞助并参与IMPACT，亦加入升级后的「TPCA Show 2025技术解决方案趋势发表会」系列，发表两场专题演讲：台湾STT团队发表「先进封装中系线路形成技术之探索」，设备团队则呈现「实现智能、精益与永续PCB制造的闭环IIoT平台」，对相关产业带来实务启发，并让与会听众获益良多。