兼顾小型化且对应大功率 ROHM开始量产TOLL封装SiC MOSFET

ROHM全新TOLL封装SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列外观。ROHM

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列产品。与同等耐压和导通电阻的传统封装产品（TO-263-7L）相比，散热性提升约39%，虽然兼具小型化及薄型化，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）、以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。

与传统封装产品相比，新产品的体积更小更薄，元件面积削减了约26%，并且厚度减半，仅为2.3mm。另外很多TOLL封装的市场竞品的汲-源额定电压为650V，而ROHM新产品则达到750V。因此即使考虑到突波电压等因素仍可抑制闸极电阻，有助降低开关损耗。

产品阵容中包括13mΩ至65mΩ导通电阻共6款机型，已于2025年9月开始量产（样品价格：5,500日元/个，未税），并开始透过电商平台销售。另外ROHM官网亦提供6款新产品的模拟模型，协助客户立即进行电路设计。

在AI服务器和小型PV Inverter等应用中，功率呈现日益提高的趋势，同时与之难以兼顾的小型化需求也与日俱增，因此功率MOSFET也必须具有更高的功率密度。特别是被称为「披萨盒」的超薄型电源，其图腾柱PFC电路需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足上述市场需求，ROHM推出厚度仅为2.3mm、远低于传统4.5mm封装产品的TOLL封装SiC MOSFET。