西门子与日月光合作开发VIPack先进封装平台工作流程

西门子数码工业软件宣布，将与日月光集团（ASE）展开合作，凭藉西门子已通过3Dblox全面认证的Innovator3D IC解决方案，为ASE VIPack平台开发基于3Dblox的工作流程。双方目前已合作完成三项 VIPack 技术的3Dblox工作流程验证，包括扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge），以及基于矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC 技术。

ASE VIPack平台由六大核心封装技术支柱构成，并依托全面整合的协同设计生态系提供支持。作为ASE的先进封装平台，VIPack旨在实现垂直整合封装解决方案，代表了ASE下一代3D异质整合架构，可突破现有设计规则限制，实现超高密度与卓越效能。该平台运用先进再分配图层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D技术，协助客户在单一封装内整合多颗芯片时，实现前所未有的技术创新。

日月光研发中心副总裁洪志斌博士表示，西门子的Innovator3D IC为ASE提供了高效的设计整合探索平台，能够读写3Dblox数据。此次合作使ASE得以透过为部分领先VIPack技术制定3Dblox标准定义，进一步优化工作效率，为客户提供EDA工具弹性，助其快速攻克封装设计难题，加速产品上市时程。

3Dblox与Innovator3D IC支持由系统技术协同最佳化（STCO）驱动的阶层化元件规划，对于采用ASE VIPack平台等先进封装技术实现基于小芯片（chiplet）的异质整合而言，这种规划能力至关重要。

西门子数码工业软件电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia表示，西门子与ASE已开展过一系列富有成效的合作，双方致力于将3Dblox应用于半导体封装设计与验证领域，以简化设计流程并实现开放的互通性。随着3Dblox技术的持续拓展，将为双方的共同客户创造更大价值，提供更强大的技术能力。