Edge AI影像推论转向ASIC：巨有科技Design Service Turnkey Platform助产品上市

PGC以Design Service Turnkey Platform提供完整制程与IP整合服务，协助边缘AI加速走向ASIC。巨有科技

当AI从云端走向边缘，影像与传感数据的量级在全球各产业迅速攀升，使过去依赖FPGA与商用模块的边缘装置面临功耗、延迟与成本的三重瓶颈。随着模型从分类走向更高复杂度的场景判断，边缘端的算力密度在过去两年间大幅增加，许多美国与中国的新创与中小企业普遍反映，现有平台已难以支撑规模化部署，因应这个痛点，巨有科技（Progate Group Corporation；PGC）推出Design Service Turnkey Platform帮助客户由FPGA加速升级ASIC化。

在现今的转折点上，边缘AI装置虽然最终多以SoC形式落地，但能否以专用ASIC的方式、在合适的制程节点上打造具备高算力、低功耗与长期供货能力的架构，已成为边缘AI规模化的核心条件。

巨有科技作为TSMC DCA成员之一，深耕TSMC制程逾30年，累积22nm、12nm与6nm的ASIC设计、设计定案（tape-out）及量产经验，并建立支持至 3nm 的前后端设计能力，在复杂的节点中专为客户提供PGC Design Service Turnkey Platform，使边缘AI SoC能以更可控的方式进入ASIC化阶段。

影像推论AI SoC：最早转向ASIC的应用领域

影像推论因具备高带宽与连续输入特性，加上模型复杂度急遽攀升，已率先触及FPGA与通用模块的能效天花板，使延迟、吞吐量与存储器带宽成为关键瓶颈。多份产业研究指出，美国已有超过200家专注于边缘运算（Edge Computing）与电脑视觉（Computer Vision）的新创公司；中国也有逾百家企业投入智能城市、社区监控与工控视觉领域。全球分析亦预测，2030年影像类应用将占边缘AI近半市场，并成为最先全面从FPGA与商用模块转向ASIC的技术领域。

边缘AI的应用正在家庭、零售、物流、城市与工控等产业快速扩散，对低功耗、毫秒级延迟、稳定存储器带宽与长期供货能力提出更高要求。因此，边缘AI SoC的成功不仅取决于先进制程，也取决于是否整合合适的存储器子系统、高速I/O界面与安全模块等关键 IP，使SoC能以ASIC的方式真正被优化。

TSMC DCA使用先进制程亦形成明确分工：22ULP适用于长时间待机与电池驱动的家用或户外设备；在 edge AI装置中，特别提供22nm的RRAM以兼顾成本的良率；7/6nm则以更高整合度容纳ISP、vision DSP、RISC-V、AI加速器（NPU）、存储器子系统（含Memory Controller与DRAM PHY）与安全模块，是高端边缘ASIC所倚重的节点。

随着分辨率与AI模型强度提升，LPDDR4X与DDR4仍为大量边缘摄影机主流，而高端应用则需采用 LPDDR5以提升带宽。这些IP能否被整合为低延迟、高吞吐的数据路径，将直接影响产品能否从概念验证（Proof of Concept）成功走矢量产。

巨有科技：整合制程、IP与供应链的ASIC设计服务整合平台

巨有科技打造的设计服务整合平台（PGC Design Service Turnkey Platform），透过Synopsys IP OEM Program，以更具竞争力的IP成本与授权模式，提供整合LPDDR5/LPDDR4X/DDR存储器子系统（包含 Memory Controller与DRAM PHY）、MIPI CSI-2 / D-PHY等影像界面IP与PCIe等高速I/O，并支持低延迟与安全模块架构设计。

同时，巨有科技与ASE等OSAT合作夥伴保持长期协作，使前端设计、后端APR、设计signoff与设计定案（tape-out），到少量多样的MPW/CyberShuttle、以及NTO大量产能需求的量产皆能稳定供应。

在边缘AI逐步从产品概念走向大规模部署的过程中，巨有科技将持续深化晶圆制程、Synopsys IP与ASE OSAT供应链整合能力，协助全球新创与中小型企业以更高效、更可控的方式推进边缘AI ASIC策略，并在下一阶段技术演进中维持长期竞争力，协助客户成功。