迎接万物相连的物联网新时代

宏碁自建云应用(BYOC)事业单位总经理王定恺

有监于物联网将成为下一波科技大浪潮，DIGITIMES于6月4日台北国际会议中心(TICC)举办DTF2015物联网技术应用论坛，邀请IoT产业先进，畅谈未来市场的发展趋势与软硬件解决方案，议题包括芯片功能、无线通讯、制程微缩、低功耗应用等硬件解决方案，以及开发工具、作业平台、云端服务等软件解决方案。为台湾产业呈现最新、最完整的物联网产业趋势与技术面向。

IT产业的转变从1990年的PC时代，在2000年以前以设备为中心，2000年以后渐渐转成以云端为中心，到近年来因应穿戴式应用的兴起，掀起物联网的应用新时代。论坛一开始邀请到宏碁(Acer)自建云应用(BYOC)事业单位总经理王定恺(Robert Wang)，畅谈IOT的商机、挑战与光明的未来。根据市场研究机构分析，IoT应用与服务将达2,620亿美元，在2020年总共有295亿个联网装置，创造出高达3万亿美元的市场规模。

小小东西  大大应用

联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell指出，IT产业自2000年以设备为中心转换成以云端为中心，到近年来以物联网为中心。为加速开发时程，联发科推出各种物联网开发平台解决方案，提供LinkIT完整软硬件开发平台，搭载世界最小的Aster系统级芯片，并以丰富、简单、单一的应用情境，搭配提供各式无线连结能力、高度整合、与领先的多媒体功能，并设立创意实验室，协助产品开发者、创客、新创公司能快速开发出既省电又强大的IoT应用产品。

具信息安全的导航定位开放平台

北京中电华大电子(CEC)设计有限责任公司导航事业部总经理孙中亮(Simon Sun)表示，由于IoT应用无限宽广，大陆也将于2017年成为最大市场，其中又以交通与物流领域为大宗。然而物流产业皆已采用导航定位，造就导航与位置服务将有人民币4,000亿元的市场规模。如今GPS在信息安全、隐私的重要性日趋重要，因此CEC推出Secure-GNSS解决方案，内建加密系统，搭配HED开放SDK平台，提供客户最佳的全球定位技术与服务解决方案。

以三大核心技术推动智能物联

ROHM半导体设计中心副所长林志昇(Chris Lin)引述市场调研数据，说明IoT产业自2013年到2020年将有30%的年复合成长率，未来全世界的传感器需求量将达到Trillion级，面对如此爆发性的成长速度，ROHM提供三大IoT应用解决方案，包含：传感技术、无线通讯、MCU/CPU/DSP等元件。尤其在传感解决方案中，提供控制、无线网络、能源采集等核心技术，协助客户开发出最佳功耗的物联网应用产品。

四大IoT产品组合  推动IoT产品应用

Silicon Labs(芯科实验室)微控制器与无线产品全球区域行销总监Matt Saunders，预期2015年IoT产业将朝以下三种趋势演变：能源消耗大幅降低、低功耗无线标准获得青睐、高整合度的IoT SoC出现。芯科提供IoT嵌入式产品组合，以8位元MCU架构提升能源功效，让使用钮扣电池装置长达5年寿命，提供Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、THREAD等无线网络协定，并推出高整合度的IoT SoC，能支持智能蓝牙与Sub-GHz的无线协定，此外还有Sensor Puck传感器，并提供简便性开发工具，让客户快速开发出物联应用产品。

M2M与IoT的专业云端应用平台

物联智能(ThroughTek)产品规划处处长杜瑞彬(Austin Du)引述，穿戴式市场将于2017年达到20亿美元，2019年将有680万个智能家庭，2020年60%的车子有车联网。在物联时代人们需要的简单、无缝连结、弹性的装置连结功能，因此物联智能公司推出了Kalay(原住民语：牵手)平台，提供完整SDK、API与原始码，能支持超过100种SoC与主流OS，搭配Kalay App提供Cam、Box、Home、care等各式M2M或IoT应用的完整解决方案。目前Kalay平台已有600万个终端产品在消费者手上，创造出每月9,000万的连线次数。

低功耗存储器赋予IoT应用更长寿命

旺宏电子(Macronix)产品行销处副处长黄盛绒(Donald Huang)，以站在存储器研发商的角度，说明当今IoT存储器设计，需具备超低功耗、超小型化、数据安全等诉求。旺宏的MX25R产品家族，具备了唯一ID的识别机制，搭配安全一次性写入(OTP)与区块锁定保护，提供绝佳数据安全性。在超低耗电特性部份，能比传统减少耗电达95%。在微型化部份，MX25R以WLCSP或KGD制程设计，能缩至3.1mm²，是开发IoT产品的最佳存储器解决方案。

以OTA解决IoT韧体更新问题

通用移动电讯(GMobi)CEO吴柏仪(Paul Wu)，说明物联网需要许多OTA服务。GMobi扮演着硬件装置与网际网络之间的桥梁，协助客户解决移动与穿戴装置的韧体更新(FOTA)头痛问题。以小米手机偷偷将台湾用户个资传回北京的疑虑为例，只要透过FOTA更新即可解决这样的问题。目前Go2Reach平台支持7种IC平台，与超过70种OEM品牌、40家电信营运商合作，服务1.2亿个装置，每月送出约10亿的推播信息。GMobi协助硬、软件业者完善整个生态圈。

全新技术解决IoT芯片三大问题

Marvell(迈威尔电子) SEEDS部门负责人Wei-Ning Gan(甘卫宁)，说明IoT将成为改变人类生活的大事情。由于有些IoT应用必须要在Edge端就要进行运算，又IoT Edge端的关键技术在于传感、嵌入式处理、连接性。因此Marvell推出专利的FLC(Final -Level Cache)技术，可减少存储器配置容量，提升电池寿命；而MoChi(MOdular CHIp)技术则是将芯片内部各功能「积木」化，专利MCi技术更可将两个Die做内部互连。搭配这些技术，可解决IoT芯片在大小、耗电与成本上的三大问题。

智能家庭市场的进入策略

DIGITIMES分析师兼专案经理罗惠隆(Tom Lo)表示，智能家庭市场横跨IT与非IT产业，说明目前各大厂商如何以不同的角色来布局智能家庭市场。智能家庭包括影音娱乐、自动控制、保全监控、居家照护、节能舒适等市场，且传统架构与IoT架构两者并存，因此Smart Home的两种商业模式(服务商模式、DIY模式)中，前者厂商朝提供更完整服务、并以垂直布局来发展市场，而后者厂商则纷纷推出智能家庭的Hub平台，并透过自家影响力来争取成为产业标准。