晶电协同开发服务 高压芯片DoB进攻灯具品牌

因DoB需要高压芯片与IC匹配，晶元光电以「协同开发服务」模式，从产品开发阶段即参与专案，替客户提供更精准、更迅速的LED技术服务。

随着LED市场的竞争强度上升，以及大陆LED业者积极进行芯片、封装、模块等各环节的垂直整合，以一条龙服务及低价策略攻进LED终端应用市场，台湾LED产业在近年可说是备受冲击，尤其是中小型封装、模块厂的生存空间更形压缩。有监于此，台湾LED芯片大厂晶元光电于3年前便开始推动Co-activation Service协同开发服务模式，希望藉由与台湾封装、模块业者的联合作战来扭转局面。

虚拟垂直整合供应链环节

晶元光电所推动的Co-activation Service模式的核心概念在于「虚拟垂直整合」。在此模式中，主要由晶元光电引导专案及进行合作项目的协调，「我们会针对专案项目的需求选择最适合的封装及模块业者合作，建立最佳化供应链，让合作夥伴销售，或是提供代工生产服务。」市场行销中心协理林依达进一步说明。

就产业现实来说，囿于公司规模、业务行销能力及品牌知名度等，台湾中小型封装及模块业者要取得知名灯具或手机背光业者的订单有其难度，相对而言，晶元光电为全球LED芯片领导业者，已建立一定的品牌形象及业界信赖度，因此由晶电领头进行台湾LED产业的虚拟垂直整合，将能有效抗衡其他地区业者的强大竞争。

协助应用终端业者降低设计门槛

林依达协理并指出，「为了落实此合作模式及发挥最大效果，进而成功取得欧美LED灯具等终端品牌业者的订单，晶元光电积极增电控、工业设计及业务行销人员，目前也已顺利攻进品牌业者供应链。」

不过，在目标灯具产品的选择策略上，晶元光电主要是争取筒灯商机，并避开球泡灯市场。这主要是因为球泡灯已沦为价格的杀戮战场。据了解，主流产品中功率LED球泡灯产品的出厂价格，已由前年的800流明价格约5~6美元，一路下探至去年的2.5美元、2.2美元，今年甚至跌到1.8美元，LED厂商利润之低可想而知。

晶元光电所推出的Co-activation Service模式， 除了整合台湾LED产业力量共同争取市场商机外，另一诉求也在于满足LED灯具业者的需求趋势。晶元光电市场行销中心应用管理群处长王希维表示，「在传统照明年代，灯具的技术重点在于机构，灯具业者相当擅长，然而进入LED照明年代，电子设计开始主导灯具产品开发，对传统灯具业者而言，自行采购电源、电阻等元件并整合并非易事，因此更仰赖完整方案的提供。」

HV DOB受市场欢迎

针对上述需求，晶元光电现阶段利用此协同开发模式力推采用高压芯片的DoB(Driver on Board)。高压芯片的最大特点就是在高压直流电下操作，因此在市电的交流电转换至直流电的过程中毋需大幅降压，也就不需使用昂贵的驱动器，于是线性驱动电路架构的采用蔚为主流。事实上，在德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)」中，便可见到包括晶元光电主要客户之一飞利浦(Philips)在内的欧美知名灯具品牌商，纷纷推出高压线性照明产品。

至于DoB(Driver on Board)技术，顾名思义就是将电源驱动器直接封装在印刷电路板上，这有助于缩小光源尺寸。整体而言，HV芯片和DoB的结合可大幅降低BoM成本及简化设计，而晶元光电和下游夥伴利用协同开发模式所完成的DoB，甚至能让灯具业者在拿到模块产品后，锁上两颗螺丝便能使用，可大幅降低传统灯具厂进入LED照明的门槛，因此该方案目前颇受欢迎。

灵活提供产品定制化服务

此外，LED灯具于市场竞争中相当强调差异化设计，而透过晶元光电主导的协同开发服务模式，晶元光电可视个别专案的特定需求，机动选择与最适合的封装、模块厂商合作，灵活组合的能力能为灯具客户提供快速的产品定制化服务。

除了DoB外，此一协同开发模式也已扩及其他许多产品，且由于利益共享成效卓着，因此该模式已吸引越来越多封装及模块业者加入。面对其他地区LED强权的鲸吞，台湾LED上下游产业链透过虚拟垂直整合的合作方式，将能开拓出后续庞大商机。