DISCO推出自动化雷射剥离解决方案

DISCO为客户提供雷射剥离技术的试切服务。

有监于产业与市场的需求，DISCO TAIWAN将于2015年第二季开始为客户提供雷射剥离技术的试切服务。由日本受训认证的专业工程师，提供样品试切、参数设定等协助客户研究开发的解决方案。

雷射剥离技术普遍应用于垂直结构LED，由于蓝宝石基板的导热性不佳，影响发光效率，需将InGan黏合至热传导较佳的矽基板或是金属基板，并利用雷射高温分解InGan和蓝宝石基板。除了垂直结构LED外，近期在雷射剥离技术也开始应用在穿戴式装置用的LED及半导体先进制程。

DISCO开发的雷射机台，提供全自动化雷射剥离的解决方案，Wafer加载后，全自动化将Wafer和蓝宝石基板分开，然后置入不同的载物台。相较于传统的气态雷射，DISCO的固态雷射解决方案，可提供更快速、更高品质的加工结果，尤其对于PSS(Patterned Sapphire Substrate) Wafer有极佳的剥离效果。台湾目前已有厂商导入DISCO雷射剥离技术的成功案例，并开始进行量产，近期亦有多家厂商正在进行样品试切与方案评估。

在3月25日至3月28日的台湾国际照明展中，DISCO TAIWAN将于现场展出相关制程，敬邀各界莅临参观。