xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届「xMEMS Live Asia」 系列研讨会
全球固态MEMS扬声器及微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs日前宣布,备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举办。
2025年已是第三届的xMEMS Live Asia,将汇聚工程师、产品设计师、系统架构师和企业高管,探讨基于MEMS的音讯与主动热管理技术如何重新定义下一代AI界面设备的设计与效能——涵盖AI眼镜、智能手机、耳机至SSD的应用领域,并涵盖光学收发器与数据中心的机架式服务器等。
xMEMS Live Asia 将聚焦于两大革命性产品的现场示范:1. Sycamore:xMEMS薄型轻量全频MEMS扬声器。2. µCooling:全球首款芯片级全矽微型气冷式主动散热芯片,实现传统风扇无法使用的装置中实现主动式热管理。
与会者将亲身体验:1. 搭载Sycamore扬声器与µCooling技术的AI眼镜,实现超薄眼镜中的高保真音讯与热管理。2. 采用全频Sycamore并结合µCooling技术的新一代耳机,实现全球首个耳罩主动通风系统。
3. 运用µCooling主动散热技术,实现SSD更高持续数据传输速率。4. 此外还有搭载Sycamore的智能手表、采用Cypress与Lassen的TWS耳机解决方案,以及展示µCooling在芯片与系统层级的热管理应用。
除实体示范外,研讨会还将由xMEMS工程师带来深入的技术课程,涵盖Sycamore与µCooling在多种应用中的效能测试、系统整合及产品优化。专门针对耳罩式耳机与TWS实作的讲座,将进一步阐述xMEMS解决方案在音质提升、缩小体积以及系统级优势方面的价值。
AI正在改变我们与装置互动的方式,同时也增加了处理器与热量负荷。」 xMEMS LabsCEOJoseph Jiang(姜正耀)表示,「在xMEMS Live Asia,我们将展示Sycamore与µCooling技术如何让新一代更轻薄的对话式AI界面设备和主动式热管理成为可能,从而提升装置智能与系统效能。」
研讨会现已开放注册,名额有限。点击查看活动详情,立即预约席位,体验对话式AI界面与AI散热管理的未来!
欲了解更多xMEMS固态解决方案,请造访官网。
- ASMPT参展2025年SEMICON Taiwan 赋能AI芯片发展
- Fusion Worldwide:中国晶元产业的逆境破局之路
- 新唐科技2025年度研讨会 启动智能融合赋能多元创新
- 贸泽电子开售适用于汽车应用的全新Vishay Semiconductors色彩传感器
- AI推动先进封装爆发 SEMICON Taiwan 2025 汇聚全球力量
- 汉高亮相「异质整合国际高峰论坛」推动AI封装材料革新
- xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届「xMEMS Live Asia」 系列研讨会
- 日本「人形机器人之父」石黑浩将访台 SEMICON与台湾业界交流
- 半导体展9月登场 先进封装领航聚焦生态系韧性
- 崇越备战半导体复苏潮 硅片出货回升、光阻剂旺
- 与华为关联难厘清 中国客户忧与新凯来合作反遭泄密
- 富士软片传将于印度兴建半导体材料厂 先供应塔塔电子晶圆厂