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传中国半导体设备业大整并 200多家拟精简至10家

  • 范维君综合报导

业界传出,中国正在推动一项政策,拟将200多家半导体设备公司精简成10家大型企业,主要目的是为了最大化中国半导体设备产业竞争力,因应美国总统川普(Donald Trump)的强力制裁,同时提升中国半导体的「自给自足」能力。韩媒ZDNe...

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