做设备 元利盛为客户创造价值

元利盛总经理温健宗。

致力于发展精密关键设备的元利盛精密机械，经过10多年的武力深耕，目前已获得海内外产业龙头大厂青睐，包括大型晶圆厂、触控面板厂、光学元件厂、LED后段封装厂等。2012年台北国际光电周展览活动中，元利盛将于展场展现其为光学、LED、触控等产业开发的自动化设备方案。

元利盛总经理温健宗表示，元利盛历经第一阶段的根植核心技术、掌握关键模块；第二阶段的深入制程、开发最适方案；到现阶段的发展夥伴关系、建立产业链的共荣愿景。10多年来，在团队与股东的坚持创立宗旨之下，现阶段已逐渐取得电子产业的认同，营运成果也逐渐发酵。

温健宗指出，公司成立初期委请日系资深技术团队共同合作开发，然而在取得精密设备研发经验的同时，技术由日本合作厂商研发，元利盛只能做制造，营运发展受制于人。因此后来决定独力开发，同时为寻求创新突破，也长期聘请了日籍技术顾问，让元利盛持续成长与吸收他人之长。

目前元利盛的关键技术包含取置平台的开发、点胶制程与技术模块的整合、多年研发的视觉影像处理系统，以及模块化机电整合的硬实力。这些投资需要长年的技术人力投入以及金援，更需要一股热情与持续奉献的精神。温健宗强调，机械是工业之母，不论任何高新科技制程工艺，都必须由专用设备来实现。做设备，元利盛为客户创造价值。

温健宗表示，目前该公司在光学制程已开发出镜片组装机(OEP-520E)、点胶置件整合机(OED-530E)、搭配全自动化的零件整列机(SSM-150E)、镜头锁附机(OEA-285)，以及镜头、镜头模块组装机(OEC-2200)等。自2003年台湾根植CCM产业起，元利盛即开始与若干知名厂共同合作包括3~8百万镜头、VGA及百万IP cam等。

在LED TV背光模块制程方面，元利盛容积式定量阀点胶方案LDM-300，重量控制精度可达+/- 1%，确保萤光涂布制程CIE良率在99%以上。LDM-300可搭置于桌上型(EDC-500/600)或全自动落地型机台(OED-585L)。在后段机板生产组装制程，提供含LED CIE BIN值控制的SMD贴装机(EM-760L)以及专业镜片组装设备EMP-310，确保LED镜片黏贴精准且不倾斜。精度可达50mm以上。

在LED照明制程方面，元利盛EML系列LED灯条专用贴片机EML-61D，机台本体远小于一般贴片机，独特基板传送方式，使系统可以最实惠的方式，贴装1米2以上的灯板，是全球唯一一家专为长型灯板制造商打造的贴片设备。

温健宗指出，元利盛近年来的研发重点还包括触控面板产业，关键的技术包含全视觉自动化识别、对位及检测，全时(real-time)化的自动控制模块以及取置、检测、贴合专用机台。目前成功的应用包含贴合机(EPL-200、EPL-310)、点胶机(EDC-600、ED-700)，以及触控面板检测平台。