恩智浦半导体推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)近日宣布推出针对移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2(SOD1608)塑胶封装典型厚度仅有0.37mm，尺寸为1.6x0.8mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小元件。DFN1608D-2共包括6个型号的肖特基势垒整流器：其中3款为针对极低正向电压的20V型号，另外3款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。

恩智浦新款肖特基整流器不但可明显节省空间，而且由于在封装底部采用1个大散热器，还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗，进而延长移动设备的电池寿命。代表性的应用包括适用于小型可携式设备的电池充电、显示器背光、交换模式电源供应器(SMPS)和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。

DFN1608D-2系列整流器对设备制造商亦具备极大的吸引力，由于采用了独特的侧焊盘，可有效防止氧化，进而保障侧面的可焊性。不同于焊接点隐藏在封装下方的其他无接脚解决方案，这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜，从而进一步提高PCB板的平整性，大幅提升堆叠密度。此外，从侧面焊接封装也便于对焊接点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊接点，DFN1608D-2亦提高了生产过程的成本效率。

恩智浦半导体二极管产品市场经理Wolfgang Bindke博士表示：「对于移动设备设计工程师而言，这些元件同时在微型化和电流密度方面达成真正的突破，前所未有地增加该尺寸内的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求，我们生产出市场上最扁平的1A(及以上)无接脚塑胶封装，现今市场上只有大于同尺寸4倍的元件才具有相同水准的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计中另一个最佳证明。」