恩智浦半导体GreenChip电源IC系列树立低负载下效率和空载待机功耗新标准　GreenChip SPR TEA1716为业界首款达到EuP Lot 6要求的PFC和LLC谐振组合控制器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)近日宣布推出GreenChip SPR TEA1716开关模式电源(SMPS)控制器IC—为业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下达成超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF(返驰式智能电源)IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，这些元件均具有出色的空载性能。此外，恩智浦亦推出一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC—TEA1792。

依据恩智浦在笔记本电脑的节能型AC/DC电源变压器领域的领先优势，新的GreenChip IC系列可将广泛使用的充电器、变压器和其它电源设计成紧凑且超薄的产品。这些应用包括移动通讯设备(如智能手机和多媒体平板电脑)、可擕式电脑设备(如电子书阅读器、音/视频播放机、小笔记本电脑、Ultrabooks和电脑周边设备)、白色家电(如洗衣机、电冰箱、洗碗机和电磁炉)以及用于智能照明、智能电表、暖气空调、家庭与建筑自动化控制的工业和住宅系统等。

恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：「与美国的能源之星一样，欧盟生态设计指令将增进人们对降低待机功耗重要性的认识。全球能源短缺的现状亦我们抛弃「始终开机」(Always-on)的做法。恩智浦新型GreenChip SPR TEA1716使低负载下待机功耗降至0.5W以下，达到了业界领先水准，目前已开始向主要客户提供样片，它们将协助客户开发出符合新的EuP Lot 6要求的电源变压器。」

低负载下效率的突破

GreenChip SPR TEA1716是一款功率因数校正(PFC)和LLC谐振组合转换器，极具特色的节能工作模式将协助设计师达到并超过极其严格的空载和低负载待机功耗要求。这款智能电源谐振(SPR)控制器TEA1716专门针对90W至500W电源设计，在SO24封装中完美整合了PFC和谐振半桥控制器(HBC)。凭藉低于150 mW的空载功耗和比通用电源高91%的平均效率，TEA1716为待机效率建立了新的标准，是目前市场上唯一一款在大约250 mW的负载下待机功耗远远低于0.5W的组合式控制器，完全符合欧盟耗能产品指令(EuP) Lot 6的要求。

类似地，新型GreenChip SPF TEA1731 6接脚返驰式转换器具有最出色的空载芯片功耗，其节能模式可使变压器的空载功耗达到低于100mW的水准。在节能模式下，TEA1731还可使电源在0.25W负载的输入功率低于0.5W (例如为待机系统供电) 的水准，并同时符合EuP Lot 6的要求。

助力低成本、微小型电源设计

TEA1731是恩智浦推出的多款新型GreenChip智能电源返驰式IC之一，具有整合度高的特点，可有效减少所需外部元件的数量，其提供的超小封装使电源变压器的小型化成为可能，从而降低了总物料成本。这些高成本效益的GreenChip SPF IC亦拥有完整的保护功能，能最大限度地提高可靠性，具体包括：

• GreenChip SPF TEA172x系列是高度整合的返驰式稳压器，专门针对15 W以下的系统而设计，采用230 VAC电源输入，待机功耗低于10mW。TEA172x系列采用紧凑的SO7封装，有高压隔离带，整合一个功率MOSFET和具有输出电压初级侧检测功能，在充电器保持插入的状态下，即使未接需要充电的设备，也可以自动降低电流消耗。TEA1721(最高5W)、TEA1722(最高8W)和TEA1723(最高11W)还内置节能控制模式，能最大限度地提高效率，并且完全兼容USB1.1和USB1.2电池充电规范，可以在最大负载时提供恒定电压 (5V)和恒定电流。

• GreenChip SPF TEA1731是采用超小型TSOP6封装的返驰式转换器，针对10至70W系统的低成本、紧凑型电源而设计。藉由极低的IC工作电流和开关频率效率优化模式，该控制器可使低成本电源的平均效率达到90%，同时还能实现最佳空载待机性能。

恩智浦新型GreenChip TEA1792是一款6接脚同步整流控制器，强大的驱动能力可使各种品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控制IC采用TSOP6封装，只需要少量的外部元件，可大幅减少同步整流部分的PCB面积。配合使用GreenChip TEA1792和采用LFPAK封装(具有汽车级强度)的恩智浦功率SR MOSFET，可在超小充电器设计中实现高功率密度。其它可用的恩智浦功率MOSFET系列采用的封装包括TO220、I2PAK和D2PAK。