太克的全方位量测验证服务 提供嵌入式系统最佳化存储器测试方案
因应存储器时代演进的运作频率高频化、存储器颗粒封装BGA化(Ball Grid-Array,锡球栅栏化)的态势下,无论是PC/NB平台常用到DDR、DDR2、DDR3存储器模块,以至于从移动运算装置到嵌入式装置使用的低功耗LP DDR、LPDDR2等存储器,如何以适当的量测仪器与探测工具,来协助工程师进行高速存储器的信号量测、验证与侦错工作,以快速的完成侦错、修改,达成产品提早上市的目标……
太克科技量测仪器技术部门技术经理杨雄伟认为,存储器系统的设计验证需考虑如何在指定的工作条件下,精确了解电路行为模式及边界值条件,做系统整合时能快速验证信号完整性和时序分析并发现问题,能在不同仪器、探针╱治具之间相互搭配,最后可针对嵌入式系统进行简单的测试设置及快速检验出结果。
DDR/DDR2/DDR3量测验证的挑战与业界解决方案
存储器测试的挑战在于:1.信号存取与探测:易于使用/可靠的连接、带宽和信号完整度并兼顾经济实惠的原则。2.可隔离出读写爆发模式的信号触发或后处理。3.符合JEDE规范的一致性的测试,像参数时序、振幅量测、Vref/Vih/Vil电压与降额量测。3.测试结果可验证╱可统计。4.有效的报告与存档。以及针对电路特性与除错所需要的进阶分析能力。
太克提供快速且精确的DDR/DDR2/DDR3量测仪器解决方案,像作为信号路径/特性与电路验证的DSA采样示波仪、类比与电气特性除错的DPO/DSA实时示波仪与相关软件、数码信号验证与除错的TLA逻辑分析仪与Nexus、FuturePlus存储器颗粒治具的支持,以及SDRAM存储器颗粒探测治具、探针、夹板等。
取样示波仪协助信号的路径特性量测与电路板验证
杨雄伟指出在信号特性与电路验证上,太克DSA8200 sampling oscilloscope
(取样示波仪)适用于DDR 266/333/400MHz、DDR2 400/533/667/800/1066MHz,以及DDR3 800/1066/1333/1600/1867MHz等应用范围进行量测验证。对上到DIMM模块或焊在主机板上的高频DDR/DDR2/DDR3存储器而言,如何考量逾时侦测修正(Timeout Detection and Recovery,TDR)、频率散射干扰下的S参数,对信号路径特性以及信号在传递损失等影响。
另一项挑战是如何量化信号完整性,像阻抗测量、信号插入、回波损耗以及频域串扰等。DSA8200取样示波仪与TDR、S参数产生软件搭配下,量测取样频谱达70GHz并维持最低的杂讯干扰,改进阻抗影响并提昇量测的精准性,可记录一百万个高频量测点信号信息。DSA8200也可以在抖动时序与杂讯干扰下模拟通道效应(channel effect),并将量测步骤自动化以减少错误与测试时间,使整段分析作业缩短到仅几分钟就完成。
DDR在类比信号验证侦错(Analog Validation & Debug)方面,太克提供了搭配DSA70000实时示波器的探测量测软件,针对DDR/DDR2/DDR3进行量测验证。
像是信号接取╱探测部份,需要容易但可靠的物理连接,量测存储器的各种测量点,具备需要最高的信号完整性与足够反应信号速度的频率产生效能。
另外在信号采集部份,可以自动触发和捕获DDR的DQ、DQS信号以隔离读写信号,并自动设置电压准位和数据传输速率,长时间持续的捕捉信号并以高分辨率呈现出来。
在DDR Analysis(DDRA)信号分析软件功能上,可自动设置、爆发读/写模式检测并符合JEDEC通过/失败的量测模式,另外搭配DPOJET最强大的抖动、眼图(Eye diagram)和时序分析工具,可进行时间、振幅、直方图、量测图,进阶时序抖动(Jitter)、眼图测量和通过/失败测试,并提供许多可选择的显示与绘图选项,以及报表产生器。
类比╱数码与混合信号量测与验证
越高的数据传输率使信号接取与量测方式变得复杂,从信号边界值变少、更高的信号传真度要求、元件几何尺寸的缩减、脚位间距小于20毫米(20mils)造成很难甚至无法量测的测点。目前电脑的标准DIMM已有多种量测方式,但嵌入式系统多半把存储器焊接在PCB上,而DDR2/DDR3全都是最难分接量测的BGA封装,若改以BGA殖球插槽焊接在量测IC处,中间接上可外拉出做信号量测的Nexus DDR中介板,它支持DDR2/DDR3的x4/x8与x16模式,上面有BGA插槽可直接安置受测的存储器IC。
类比信号可搭配P7500系列三态探测器、020-2954-xx延伸排线、4GHz三态微铜轴量测电缆,以及可支持到20GHz的P75TLRST量测线。杨雄伟并列举几种BGA植球信号的量测实例。
在混合类比与数码信号的验证上,可搭配P6780主动式差分逻辑探测器,可做16通道外加一时脉、2.5GHz带宽且仅0.5pf低电容延迟的信号量测;另外 P6717单端逻辑探测器亦支持16通道外加一时脉、350MHz带宽混合类比、数码逻辑信号的量测,同时搭配iCapture 探测器与MSO70000软件搭配下,可仅用单一类比量测线连接下,进行类比╱数码信号与混合信号量测作业。
数码设计与验证
杨雄伟在数码验证除错(Digital Validation & Debug)方面,点出额外的观测需要,像进出存储器的数据流,多通道、全通道的脉冲与时序量测,进出CPU与存储器的数据流;同时硬件能协助确认汇流排或系统等级的错误,协定循序与时序、存储器开机初始化与系统电源计时,DRAM暂存器设定、刷新操作,与其他系统汇流排或示波器波形的时间相关性等。太克TLA7000系列存储器颗粒治具与探针,提供DDR 266/333/400MHz、DDR2 400/533/667/800/1066MHz及DDR3 800/1066/1333/1600/1867MHz信号量测解决方案。
对DDR2/DDR3数据接取而言,量测仪器有充足效能因应所有DDR信号的量测需要,预先保留的频率元件与时序区段、将信号反射现象降到最低,以及同业中最低0.5pF的探头电容负载。而仅搭配Tektronix逻辑分析仪的NEXVu DIMM探测治具,适用于增强型JEDEC设计的DIMM、DIMM中介板,并可搭配BGA存储器中置板,直接接触量测到存储器颗粒下的BGA信号。MagniVu逻辑分析仪,支持到最低仅20ps的时脉信号,相当于50GHz的解析能力。
太克的逻辑分析仪TLA7000系列,支持1.4 Gb/s data、1.4GHz clock全双工、64Mb的信号量测,以及2.8 Gb/s data、1.4GHz clock半双工、128Mb信号量测纪录能力,纪录样本项目数长达128K,包含触发、16种 IF-THEN-ELSE 触发机制、24字组识别、136个通道模块,使用 P68xx与P69xx探测头以及TLA7016、TLA7012等量测的逻辑分析仪。并针对DDR3提供强化分析工具软件如SPF(Sample Point Finder)以及协定违例(Protocol Violation Tool)等工具软件。搭配Nexus与FuturePlus存储器量测治具的组合,是领导全球的DDR3测试解决方案。
从主流、低功耗到图形存储器的各式存储器量测解决方案的搭配
杨雄伟列出各种存储器应用下的量测验证方案。在一般DDR、DDR2、DDR3 DIMM存储器模块量测验方面,可使用TLA7102 Portable or TLA7016 Benchtop 逻辑分析仪主机,DDR搭配TLA7AA4探头,DDR2/DDR3则搭配TLA7BB4
探头,测试夹╱固定治具部份建议采用采Nexus Technology NEXVu与FuturePlus System DDR Support;探头部份DDR、DDR2使用Tektronix midbus探头或Nexus & FuturePlus 插槽中介板与DIMM测试治具,DDR3则需使用P6960HCD (>1500MT/s) 或NEXPRB1XL(< 1500MT/s)。
至于示波仪部份, LP DDR/LPDDR2与DDR颗粒的量测验证,要采用DPO/
DSA70404B、MSO70404或以上的机种,DDR2则需使用到DPO/DSA70604B、MSO70604或更高端的机种;至于GDDR3、DDR3量测验证部份,需使用到DPO/DSA70804B、MSO70804 或更高端的示波仪,探头部份采P7300或 P7500串行差分探头,分析软件可采用 DDR Analysis (DDRA)、Advanced Search & Mark (ASM)、DPOJET Jitter/Eye Analysis (DJA)等,至于汇流排命令触发╱iCapture撷取部份,LPDDR/LPDDR2、DDR使用MSO70404或更高端示波仪,DDR2使用 MSO70604,GDDR3与DDR3使用MSO70804或更高端的示波仪。
杨雄伟总结世界最佳的DDR验证量测方案,提供全部验证、信号特性与完整量测支持,从DDR/DDR2/DDR3、LP DDR/DDR2到GDDR3一套工具搞定,并与Nexus & FuturePlus协力厂商合作,提供完整的协定量测与探头支持:在量测效能上支持三态探测(TriMode porbing)、针对JEDEC规范自动化设置测试与判断通过与否的要件,提供业界从类比信号到数码电路验证的完整服务。
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