SPTS再获深反应式离子蚀刻模块订单

微电子和半导体行业中领先的蚀刻、沉积和热处理设备制造商SPTS宣布接获第900组深反应式离子蚀刻(DRIE)模块订单。该模块将送至亚洲晶圆代工厂，进行微机电系统(MEMS)制造。SPTS表示，此次获深反应式离子蚀刻模块订单的表现为该公司的重要里程碑，奠定其在深反应式离子蚀刻市场的龙头地位。

SPTS的深反应式离子蚀刻产品广泛运用于全球各地的元件制造，产品包括微机电系统、先进封装及功率元件等。

SPTS执行副总裁暨营运长Kevin Crofton表示，深反应式离子蚀刻是微机电系统制造的基础制程，从感应耦合电浆制程(inductively-coupled plasma processes)到高电量去耦合电浆源(high power decoupled plasma sources)，以至近期的 Pegasus Rapier系统，皆已开始提供客户服务。

在微机电系统市场方面，该市场在过去5~10年有大幅的成长，SPTS也随着微机电系统市场同步成长。

深反应式离子蚀刻是1种高度非等向性蚀刻制程，可制造矽晶结构，且为现今微机电系统的基础制程。深反应式离子蚀刻的应用已拓展至功率(深沟绝缘)及3D-IC矽穿孔(TSV) 制造上。

SPTS于1995年与Bosch Process的研发公司Robert Bosch GmbH紧密合作，售出首套 Bosch授权的深反应式离子蚀刻系统。

该公司透过策略性购并，持续扩大提供深反应式离子蚀刻产品。2009年，深反应式离子蚀刻的2大领导厂商，即Aviza与Surface Technology Systems (STS)合并组成SPTS。

2011年2月，SPTS再透过收购Tegal(前身为AMMS)的深反应式离子蚀刻部门，以巩固市场地位。