半导体大厂求才若渴　展场释出上百职缺

各大半导体厂利用产业人才齐聚的SEMICON Taiwan招兵买马，积极延揽产业菁英。符世旻摄

SEMICON Taiwan 2011台湾半导体展于7日登场，推出80场国际论坛及创新技术发表会，与会公司包括台积电、世界先进、矽品、旺宏、茂矽、南亚、南茂、恩智浦(NXP)、汉磊、华亚、联电、稳茂等20家半导体大厂。上述公司亦将于展出期间求才，共释出上百个工作机会，包括各个半导体产业的工程师、研发人员、管理师、经理、运营总监等职务，让SEMICON Taiwan成为产业菁英充实自我、提升竞争优势、同时寻找优质工作机会的最佳平台。

2011年台湾晶圆代工及IC封测将夺下全球第1、IC设计全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，设备、材料将夺下支出双冠王，成为全球最大单一设备及材料市场，分别达到100亿美元及97亿美元，2012年更将分别攀升至106.6亿美元及100亿美元。

根据SEMI的数据，以地区别而论，受惠于英特尔(Intel)的扩建，半导体业资本支出主要集中在美洲地区，金额约为100亿美元，台湾则是以90亿美元排名次之，可见台湾的半导体发展相当成熟，而且还有不断成长的空间，需求人才的现象也持续不断，亦呼应了此次SEMICON Taiwan的展场热闹程度。

SEMICON Taiwan在展期推出多场国际论坛及创新技术发表会，由于台湾半导体产业对于优秀研发和管理相关产业人才的需求持续，因此各大半导体厂也利用这个产业菁英齐聚的SEMICON Taiwan机会，积极招兵买马，以便能够快速及准确地延揽产业菁英。

这些展场上的科技职缺涵盖各个半导体领域的研发、制程、设备、元件开发、SIP封装、量测技术、OPC、光罩、存储器产品、LED产品、太阳能等产业工程师、研发人员、管理师、经理、运营总监等多元职务。