4大半导体厂来台参展　拟扩大对台零组件采购

全球重要半导体厂商纷借此次展览，与台厂进行制程设备采购。DIGITIMES摄

SEMICON Taiwan 2011国际半导体展于9月7日正式登场，这是全球半导体产业盛事，2011年SEMI为协助台湾半导体设备材料业者拓展国际市场并争取与外商合作的商机，于展览期间将邀请日本前2大半导体制造商东芝(Toshiba)和瑞萨电子 (Renesas)，以及Panasonic、荷兰Philips等大厂和与台湾业者进行一对一采购洽谈，范围包括化学材料、制程设备、测试设备、封装设备、备份零件、制程相关模具零件、耗材等相关产品等。

日本半导体大厂东芝在2011年3月宣布将扩大先进制程委外代工，包括台湾的台积电、韩国的三星电子(Samsung Electronics)和新加坡的全球晶圆(Global Foundries)都是合作夥伴，而除此之外，东芝也积极寻找台湾的零件和材料供应商合作。

再者，2011年日本311百年强震之后，全球第1的微控制器供应商瑞萨也宣布将其部分元件委外到新加坡和台湾制造。

因此SEMICON特别于展览期间邀请东芝半导体、瑞萨电子、Panasonic和Philips等大厂与台厂进行一对一采购洽谈，采购项目包括化学材料、制程设备、测试设备、封装设备、备份零件、制程相关模具零件、耗材等相关产品，以及零件清洁和回收、零件和耗材品质控制，还有能大幅降低维护和检修成本的新技术等。

此外，这次共同主办单位金属工业研究发展中心(MIRDC)也将邀集台湾半导体设备零组件业者参与合作，试图为台湾半导体零组件产业创造更多商机。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶指出，台湾的半导体产业供应链完整且制造技术和支持能力强劲是优势，因此会是全球各大半导体制造大厂委外制造和技术合作的最佳选择，SEMI从2010年开始在SEMICON Taiwan展览的期间安排国际半导体大厂的采购洽谈会，2011年也更扩大规模，并邀请东芝半导体、瑞萨电子、Panasonic和Philips这4家重量级公司来台采购且计划提高采购金额，同时也会在安排采购洽谈会之外，希望与政府和业界紧密合作，透过建立零组件供应链或技转中心方式，协助台湾的半导体设备材料产业前进。