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SEMICON Taiwan 2011登场 聚焦CEO高峰论坛

  • 连于慧台北

半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2011正式登场,预计探讨重点包括半导体设备材料、3D IC、MEMS和绿色制造等制程议题。连于慧摄
半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2011正式登场,预计探讨重点包括半导体设备材料、3D IC、MEMS和绿色制造等制程议题。连于慧摄

半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2011于9月7日登场,将一连举行3天,一系列半导体市场趋势论坛、MEMS微系统创新技术趋势论坛、CMP平坦化技术论坛、LED制程趋势论坛和绿色制程技术趋势论坛等将陆续登场,并将举行CEO高峰论坛,主题为「突破现况,扞卫未来」,由台积电研究发展副总林本坚主持,台积电研发副总经理蒋尚义、Mentor Graphics董事长暨CEODr. Walden C. Rhines、IMEC总裁暨CEODr. LucVan den hove等,都会参与演讲。

SEMICON Taiwan 2011规模较2010年成长,2011年共计来自全球19个国家270家厂商参展,预先报名参观人数也较2010年成长34%,将超过2.3万人,主办单位估计2011年将吸引7.5万人参加,并吸引4,000人参加论坛。

SEMICON Taiwan 2011 7日将展开CEO高峰论坛,2011年主题为「突破现况,扞卫未来」。图为展前记者会一景。李建梁摄

SEMICON Taiwan 2011 7日将展开CEO高峰论坛,2011年主题为「突破现况,扞卫未来」。图为展前记者会一景。李建梁摄

2011年SEMICON Taiwan规划为6个主题专区,包括微系统、先进封装、先进测试、绿色制程和厂务管理、LED Taiwan和二手设备;并举办6个国际论坛,主题包括CEO高峰论坛、市场趋势、MEMS微系统、平坦化、LED和绿色制程技术。同时也将举办系统级封测国际高峰论坛,共分为3个主题,包括3D IC测试技术、3D IC 技术趋势、内埋元件基板技术。全程共计将举办32场创新技术发表会,以及50篇产学研究发表。

SEMICON Taiwan 2011最受瞩目的,是7日登场的CEO高峰论坛,2011年主题为「突破现况,扞卫未来」,此论坛将由SEMI台湾IC委员会主席暨台积电研究发展副总林本坚主持,SEMI台湾IC委员会副主席暨台湾艾司摩尔(ASML)全球卓越创新中心总监赵中榛、SEMI台湾IC委员会副主席暨汉民科技总经理许金荣为论坛的共同主席。

SEMICON指出,2011年CEO高峰论坛主轴是探讨目前终端消费者对于功能更强大、更轻巧手机、平板电脑、个人电脑、网络系统、汽车、医疗器材、教育、娱乐、游戏机,甚至节能环保的需求大幅攀升,当摩尔定律的技术保持2~3年步调前进,经济上的成本节缩也需亦步亦趋,面对制造和成本的严峻挑战,半导体元件、设计、设备、材料和制程必须相辅相成,才能持续除破现况、创新未来。

CEO高峰论坛也邀请台积电研发副总经理蒋尚义、Mentor Graphics董事长暨CEODr. Walden C. Rhines和IMEC总裁暨CEODr. LucVan den hove等从消费性电子的应用需求,对应半导体设计及制程技术趋势,以及相关设备材料的配合使用,擘划全面性半导体前景策略。

再者,在2011和2012 半导体市场趋势综观论坛上,由于近期热门的智能手机(Smartphone)和平板电脑(Tablet PC)需求高涨,使得全球4大NAND Flash阵营都加入扩产计划,台积电也在英特尔(Intel)之后宣布18寸晶圆厂厂投资计划,锁定22纳米技术。

SEMICON Taiwan 2011也将邀请多家国际研究暨顾问机构,包括Gartner研究副总裁Jim Walker分析半导体市场与制造趋势、王安亚将分析DRAM市场、法国Yole DéveloppementCEOJean-Christophe Eloy分析3D IC发展对于先IC封装技术影响,以及SEMI资深产业研究总监Dan Tracy谈设备材料市场等。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶指出,封测大厂包括日月光、京元电、力成、矽品将参展,揭示3D IC最新技术发展,台积电也有多位高端主管将分享3D IC、MEMS和绿色制造等制程上的最新布局。

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