催生3D IC量产　SEMI成立台湾3DS-IC标准委员会

SEMI于2011年7月正式通过成立「台湾3DS-IC标准委员会」，该委员会将与北美3DS-IC标准委员会共同合作制定相关标准，以便让低成本、大量生产的目标能早日实现。新成立的委员会将由日月光集团的赖逸少博士、京元电子陈文如，以及工研院的顾子坤博士3位主席，共同带领台湾3DS-IC业者投入标准化工作。

顾子坤博士表示，SEMI在半导体产业的丰富经验早已被大家所认同。SEMI不但以制造业的需求为导向来制定标准，并顺利将标准推行至整个3DS-IC产业供应链，因此台湾也想积极参与其中，为SEMI的3DS-IC标准化贡献出自己的一份心力。目前已知有几家在矽穿孔(TSV)、接合和薄化制程、测试、检验和量测、设备和材料等方面专精的台湾公司将会参与其中，初期工作小组将会着重于测试和中段制程方面的相关议题。

另外，测试小组(Test Task Force)是由京元电子、日月光、以及工研院等投入，该工作小组将为探针测试在不同的生产阶段中，针对异质芯片的堆叠、被动中介层(interposer)、或复杂的模块等，定义出1套共同的检测标准和方法，以便能有1套既能提高量产又能具有高度可靠性的系统。中段制程工作小组(Middle-End Process Task Force)则由台湾平坦化应用技术协会(CMPUG)、半导体制造联盟(SEMATECH)的会员一同加入，该小组将锁定3DS-IC中段制程的检测部分，囊括了晶圆代工厂与外包封测厂之间的相关作业，譬如内埋式突出物(protrusion)和已穿孔的晶圆薄化等项目，并为制程中已穿孔的晶圆(intermediate viaed wafers)定义出出货与进料的检验项目及方法，还有制造过程中的ESD标准，以及为已穿孔的晶圆薄化制程提出相应的检验项目和方法。

日月光的赖逸少博士除了担任台湾的主席外，也会同时负责北美的检验及量测工作小组(North American Inspection & Metrology Task Force)，他表示，标准化是促成降低成本的重要关键，因此台湾3DS-IC产业也积极想在材料、设备和其他制造相关领域上达成业界共识并找出相应的标准，而SEMI在推动标准化方面有相当的成效且信誉卓着，所以也使得台湾选择了透过SEMI这个国际性的共通平台来制定相关的产业标准。他期许新成立的台湾委员会能与北美之间建立良好的沟通与合作模式，共同为3DS-IC产业建立完善的标准制度。