超越摩尔定律 3D ICs的春天即将来临

集成电路的封装技术正从传统的2D快速往3D堆叠发展，而在过去几年，产业界凝聚了共识与资源，开始致力于2.5D(使用矽的中介基板)与3D ICs堆叠技术封装产品的发展，量产3D ICs，可以让消费者取得高效率及轻薄短小的电子产品，更可让半导体产业开辟另一块蓝海。因此业界预估，至2013年2.5D与3D ICs的商业化产品将有机会问世，并应用在高端的消费性电子产品，为使用者带来新的体验。

其实，1个制程技术可以进展到足以量产的地步，必须具备制程中的可靠度评估、成本考量，以及标准化的制造程序之建立，IMEC总裁暨CEOLuc Van den hove表示，传统的半导体CMOS制程在延续摩尔定律(Moore’s law)时面临了很大的挑战与瓶颈，甚至左右了半导体产业的研发与市场应用的进展，而如今3D-TSV封装技术提供1个超越摩尔定律(More than Moore)的方式，因此IMEC在3D堆叠式(stacked) IC的相关技术领域投入大量人力资源研发，并结合从IC制造、封装测试、IC设计，甚至设备材料商与EDA公司等，共同成立1个研发平台，并将研发成果与所有全球之合作夥伴共同分享。

有监于此，SEMICON展中规划多场技术趋势论坛，本次论坛将由各个领域的顶尖技术专家们，分享他们在发展2.5D和3D ICs的经验，并将针对市场挑战与整合、技术趋势、研发观点、材料供应，以及制程的就绪状态、商业模式与产品标准化等面向进行讨论。此外，另有「半导体相关制程技术与解决方案」等主题的「创新技术发表会」，多达35场演讲同时引爆，座位有限，请及早入座，以免向隅！

创新技术发表会

时间：9/8 AM11:00~11:30
地点：台北世界贸易中心摊位#3052

3D IC技术趋势论坛

时间：9/8 PM05:00~05:30
地点：台北国际会议中心2楼201ABC室