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SiP Global Summit 2011系统级封测国际高峰论坛9月7~9日盛大登场

  • 张琳一

有监于封测技术在半导体产业链的角色日趋重要,在SEMI台湾封装测试委员会及许多国际级领导企业和研究单位的支持下,SEMI今年将于9月7~9日举行第1届「SiP Global Summit─系统级封测国际高峰论坛」,将邀请日月光、台积电、力成科技、京元电子、矽品、Elpida、FormFactor、Nokia、Qualcomm、Sony、Verigy、Xilinx、Teradyne等业界代表,和Gartner、Fraunhofer IZM、IMEC、Yole Developpment、LETI等研究分析机构,全面解析封测技术的未来发展。

IEK数据指出,2015年应用于手机的3D IC产值可达到36.5亿美元的市场规模。随着智能手机、电子阅读器等移动设备的普及,如何透过SiP的方式来做到异质整合,来提升使用者的体验,是业者需要持续努力的课题;研究机构拓朴亦指出,3D IC将是后PC时代的主流。日前,力成、尔必达(Elpida)与联电宣布3方将携手合作,针对28纳米及以下制程,提升3D IC的整合技术,预计于2011年第3季进入试产阶段。其他封测大厂包括日月光、矽品等也积极部署3D堆叠封装技术,预期2011年为3D IC起飞的元年,明后年将可以见到明显增温态势。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,3D IC是半导体封装的必然趋势。现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作夥伴,希望尽早克服技术瓶颈、达成量产目标,而SEMI很乐意帮助台湾的业者推动这项技术发展。

日月光集团总经理暨研发长唐和明博士指出,虽然业界过去几年在3D IC 技术开发上有很长足的进展,3D IC在能大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。另一方面,由于使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供应链已大致完备,2.5D IC的导入预期会帮助半导体技术更加顺利地由40纳米导入28纳米及以下。在电脑及智能手机等应用驱动下,预估至2013年2.5D与3D ICs的商业化产品将有机会问世。

为期3天的「2011系统级封测国际高峰论坛」分为3D IC技术趋势论坛、3D IC测试技术论坛、内埋元件基板技术论坛3大部分,分别从3D IC技术发展的挑战与机会,以及3D IC测试技术、内埋式基板技术等面向,邀集全球25位CTO领导公司的代表,分享在3D IC、TSV,以及使用矽插技术(silicon interposer)和内埋式基板的2.5 D IC方面之相关经验和技术观点。论坛即日起开放免费报名:www.semicontaiwan.org/sip2011

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