志圣展出LED高亮度及高散热双解决方案 可让LED亮度增加30%寿命延长4倍 智能应用 影音
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志圣展出LED高亮度及高散热双解决方案 可让LED亮度增加30%寿命延长4倍

  • 张琳一

志圣工业针对LED产业制程设备,于2011年6月14~16日在台北世贸南港展览馆4F摊位M1235展出领先业界的「高亮度」与「高散热」双解决方案设备,为LED产业带来新的亮点。其中高亮度的「图案化蓝宝石基板制程」方案设备,可让LED再增加30%的亮度;而高散热的解决方案设备将可解决光衰效应,让LED的寿命再延长4倍。此外,6月15日16:20于南港展览馆403会议室,志圣将举行一场「提高LED亮度及散热技术」发表会。

由于LED被大量使用于照明与液晶背光源上,造成惊人的市场成长需求。志圣为因应业界需求,提供兼具高亮度与高散热的双解决方案设备。其「图案化蓝宝石基板制程」包括以蓝宝石基板作光阻与曝光显影及蚀刻…等,并以主流的2寸及4寸制程设备为主,采用先进的乾蚀刻制程设备(气态电浆反应),不会产生液态制程伴随的污染状况,蚀刻精度与世界大厂同级,达到1,500 A/min,可以让LED增亮30%,现有客户包括晶电、璨圆、泰谷、新世纪…等。

志圣高亮度与高散热双解决方案。

志圣高亮度与高散热双解决方案。

针对高散热解决方案,志圣研发团队开发出利用Si基材高导热特性及方便于导入WLP(Wafer Level Package)制程,以利于降低成本之Si interposer TSV整合方案;其中运用志圣独家开发之晶圆压膜机及DRIE TSV乾蚀刻机经制程整合开发出高良率之简易TSV制程,将晶粒黏着于Si Submount,可以使薄化的蓝宝石基板LED晶粒紧密地与Si Submount接合在一起,以发挥最大的热传导效能,降低GaN晶粒的接合温度(Junction Temperature),一般而言只要下降10℃就可以提高50%的使用寿命。

志圣提供此制程的Si interposer TSV整合方案,包括晶圆压膜机、曝光机、DRIE Plasma电浆蚀刻机制程设备,让产品可以进入更高端的运用与产品区隔。志圣的双解决方案设备最大优势在于同时提供一次到位的制程设备与技术,包括「图案化蚀刻」与「提高亮度」的制程设备,还可依客户需求调整定制化最佳操作制程,协助客户立即提升技术能力,进入高端产品市场。

志圣工业新竹分公司专注于SEMI、PV、LED…等产业设备,产品包括电浆设备、高精度烤箱、AMHS…等,针对plasma的产品,志圣销售客户包括晶远、光磊、奇力、敦南、矽品、光宝、晶电、太阳谷、江西瑞晶…等数十家知名业者。

议题精选-光电周2011