协同软硬件 打造嵌入式产品新风貌
根据IDC与多家市场调查公司的报告中都指出,未来数年嵌入式系统将会蓬勃发展,不但是在专属装置上,甚至还会深入到每个人的生活之中。其中最大的关键就在于各种可联网设备的兴起。
如今网络已经是人人依赖的项目,不管是个人使用或是企业应用,都希望能够透过网络与其他人分享信息或取得实时内容,而这对嵌入式产品的硬件部分也是一大挑战。
因为不同的操作系统对于硬件要求的发展不尽相同,就以目前相当热门的Android系统来说,由于版本更新相当快,因此让硬件开发商需要急速加快脚步,方能跟上相关应用服务;而多媒体应用的兴起,也让图形处理成为产品竞争力的一大关键。
面对这些市场趋势与挑战,嵌入式产品除了要强化软硬件开发的技术之外,更需要伴随着相关应用而成长,不论是处理器的时代变革、平台架构的精简与强化,或是软件系统上的应用增加,都要能满足使用者的需求。
嵌入式产品需要多方合作
虽然说目前的嵌入式产品大多都有专属用途,但事实上其中仍然需要多方配合,才能打造出一款精致且实用的产品。
如果以移动设备为例,其中不但需要有高效能且低耗电的处理器,能够支持无线网络模块,可存储如影音、图片或其他大量数据,还需要高解析的图形运算能力,最重要的还要能够提供安全保护的能力,能够满足这些要求,才能成为市场上领先群雄的产品。
就架构而言,如果底层硬件已经提供良好的基础环境,其上的软件开发与应用就会格外快速且具备高效能。如同AMD嵌入式客户端产品行销经理Sharon Yen所表示,嵌入式是一个极度重视差异化设计的市场,而整合了CPU与GPU功能而成的APU架构能够大幅提高嵌入式产品的功能,满足使用者的需求。
有了强大的硬件平台,操作系统与应用程序就有了强大的靠山,能够提供使用者更多样化的服务。微软OEM嵌入式事业群资深协理李启后便表示,联网已经是最基本的需求,而更丰富的影音体验、更便利的操作模式与更容易携带的体积及外型,更是多媒体联网设备的决胜关键。若没有强大的硬件平台,这些功能是不可能做到的。
需求项目决定开发目标
目前嵌入式市场主要还是着重于数码看板、零售市场机台、工业机械、移动设备与健康看护等产品上。不同领域的产品需求也不尽相同,有的需要大尺寸屏幕,有的需要简单易懂的操作界面,有的需要清晰且高画质的图形处理能力,有的又需要高度整合的联网能力。在这些不同需求之下,嵌入式产品也有多采多姿的样貌。
AMD全球产品与外销副总裁Leslie Sobon便表示,使用者对于信息设备的需求越来越高,希望能够随时随地都可以透过可携式设备查询信息、享受生活或是休闲娱乐。现在使用者希望能够透过一款设备取得所有功能,而这也是嵌入式市场爆发的原动力。
能耗、体积与效能是未来追求重点
对嵌入式系统来说,为了要能够提供更长的使用时间,势必要提高能源使用效率,并且降低对电力的需求;同时也需要缩小体积,更利于携带或与其他产品配合,高效能更是不可或缺的关键因素。
因此,在产品设计上除了硬件架构的不断改良翻新之外,软件部分更要能够以更精简及高效率的方式提供服务,如此才能提供使用者真正需要的产品。
面对未来不断爆炸性成长的嵌入式设备市场,只要握有关键技术与应用模式就可以开发出更佳的产品,同时透过协同合作并采取标准化、模块化及弹性化的方式,开发切合使用者所需的产品,进而确保商机与竞争力,抢先在此蓝海中占有一席之地。
- 协同软硬件 打造嵌入式产品新风貌
- AMD:替未来科技注入创新的能量
- 使用Windows Embedded的下一个成长契机
- 凤凰科技:安全稳定让嵌入式产品研发更先进
- 海华:以网络创造Android应用新时代
- AuthenTec:移动和消费性装置的嵌入式安全设计
- MIPS科技推动联网消费装置的新体验
- AMD Fusion APU可打造丰富的嵌入式多媒体应用
- 固态硬盘(SSD)在嵌入式工业电脑市场的应用
- 快闪存储器于消费嵌入式系统之应用趋势
- 可编程嵌入式Cortex-M3与混合信号FPGA在工业控制的解决方案
- 研华科技:嵌入式技术在工业产品的前瞻应用
- Qseven-X跨平台架构,让应用更简单
- MEMS及传感技术的创新应用与市场展望
- 威盛:以多核心打造嵌入式新方案
- AMD打造未来嵌入式平台所需的x86架构
- Parasoft:以自动化强化侦错能力