站稳材料分析务市场 泛铨科技再下一城跨足电路修补领域 引进高端电路修补设备 经营触角延伸节能与散热材料领域

IC、绿能及材料界分析服务中心泛铨科技，在新竹和上海张江高科技园区皆有实验室，分析设备包括电性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，结构分析的FIB、FE-SEM、TEM、AFM各种分析仪器。为了扩大营运并提供客户更完整且先进的专业服务，泛铨科技今年资本支出金额约新台币2亿元，引进全球最先进的材料分析Dual Beam FIB机台，并加购多台电路修补FIB设备，为明年营收成长奠定厚实的基础。

泛铨今年正式跨入电路修补领域，加上既有的材料分析服务业务稳定成长，全年营收已回到金融海啸前的水准。尤其电路修补业务被国内多家IC设计业选为重要合作夥伴，明年营收可望创下新高。

泛铨科技总经理柳纪纶表示，泛铨今年大幅增资，股本接近2亿元，加上多位半导体界菁英加入，经营阵容更为坚实，这也是吸引半导体业及IC设计业客户青睐的原因。泛铨2005年7月成立，提供IC 设计公司、TFT LCD、半导体制造、LCoS、太阳能与LED等光电产业，以及传统产业产品或元器件的材料与故障分析服务(Material Analysis & Failure Analysis)，协助产业界快速找出设计缺陷和故障成因，成为科技产业研发分析的重要夥伴。

柳纪纶表示，今年因应业务扩大，斥资扩展设备，增加IC电路修补(Circuit Repair)服务，引进台湾第一、第二台应用于32纳米的FEI V600CE+，以最充沛的机台及工程人员，提供快速(24小时内回货)及高品质的服务方式，加速客户产品商业化，迅速进入量产，提升竞争力，是具有电路修补丰富经验的劲旅。

泛铨科技以董事长何明芳、总经理柳纪纶、副总经理陈荣钦博士为首的经营团队，独创全新的经营模式，以材料分析及电路修补为核心技术平台，经营触角延伸至节能及散热材料领域，除了固守本业，且发挥多元经营的综效。该公司与客户合作开发及负责经销的着色节能玻璃，具优于Low-e玻璃的节能效果，且有百种以上颜色可供选择，已接近大尺寸量产品阶段，亦将于近期推出，将可为该公司未来营收贡献不小。