元利盛新推出高精度中小型面板用水胶贴合设备 在LED组装及CCM镜片组装设备领域亦展出多款高效益机台

继LED及CCM产业设备方案获市场好评之后，元利盛于2010年台北国际光电周的展览活动中，新加入触控面板贴合设备的展出，展览摊位：世贸一馆A020。

元利盛表示，今年的LED方案更加重研制LED封装及组装制程的设备。以OED-585S点胶机为例，该款是专为低功率SMD LED晶粒的萤光剂点胶所设计，搭配客户导线架的设计，最佳产能可达25K点每小时，剂量控制可达+/-2%，并提供独家恒温控制模块，可以适切维持点胶过程中，萤光剂的温度在 +/-0.5℃之内。这些特色使得此段制程后的晶粒其CIE落BIN值集中度达99%以上。

在SMD LED的贴装领域中，元利盛挟其SMT贴装设备100%自制实力，研制LED灯条与一般SMT泛用机的共享设备，除了一般元件的贴装之外，也可高速贴装具有特别外型的高功率LED元件，实际贴装量每小时最高可达10K以上，板材最大面积可为120厘米长46厘米宽。

元利盛在CCM镜头组装市场亦有重大突破，新型的OEP-520E镜片组装机更加轻薄短小，可大幅提升产线坪效; 组装种类从以蓝膜供料的wafer lens，到直径达2厘米的光学镜片，都可以此平台涵盖。目前使用该机台的客户群包含手机镜头、NB CAM、Web Cam，乃至于DSC镜头等组装业者。同时元利盛另有专为VCM变焦镜头设计的高端锁附设备，可以实时掌握锁附中的每个微型镜头的扭力值。

元利盛为镜头模块PCB封装制程推出UPH达1.2K的OEC-1200/2200 CCM镜座模块构装复合机，目前该设备已广为国际CCM模块厂所采用，机台内含蓝膜供料方式，同一机台客户亦可以用来贴附薄至0.1mm的IR滤光片。

今年元利盛技术上另一重大突破则是贴合技术，元利盛将展示其筹备年余的水胶面板贴合设备，该设备是针对高精度的中小型面板贴合所设计，特别适合6寸面板以上，精度+/-50(m以内的面板贴合所设计。针对不同精度需要，元利盛目前针对不同的制程要求，提供 EPL-310及EPL-3100两种机款，前者适合精度+/-30~50(m、洁净度clean class 100~1000；后者精度+/-10~20um、Clean Class 10~100。