高通台北电脑展揭示Snapdragon智能手机、平板、Smartbook装置 首批双核心Snapdragon芯片组开始供样 智能应用 影音
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高通台北电脑展揭示Snapdragon智能手机、平板、Smartbook装置 首批双核心Snapdragon芯片组开始供样

  • 周安莲台北

全球先进无线技术、产品及服务创始者暨领导厂商高通,日前宣布将在2010年台北国际电脑展(Computex Taipei)展出多种以Snapdragon平台为基础的产品。高通近期拓展Snapdragon产品蓝图,现已有超过140种配备Snapdragon装置已推出或正在设计中。高通将在台北国际电脑展中展示包括智能手机、口袋型平板装置(pocket tablet)、全屏幕平板或是掀盖(clamshell)式smartbook等创新装置。

高通拓展产品蓝图,强化140个Snapdragon装置设计

高通通讯市场暨产品部资深副总裁Luis Pineda表示,Snapdragon平台进展惊人,强化当今产业界最吸引人的装置,已有多款智能手机、电子阅读器、口袋型平板装置及smartbook采用Snapdragon。高通正以全新拓展的产品组合,持续为业界提供无与伦比的整合力,结合优异的移动运算、移动力、多媒体与最佳化功耗。

台北国际电脑展期间,高通将在台北君悦饭店展示多款移动运算、多媒体科技与Snapdragon装置。所有参访需提前预约。展示的Snapdragon装置包含:

• 宏碁智能手机-Liquid 与 neoTouch

• 戴尔5寸Android平板装置-Streak

• HP Compaq的smartbook-Airlife 100

• 宏达电智能手机-Droid Incredible与Nexus One

• 华为平板装置-S7

• 联想智能手机-LePhone

其他Snapdragon装置、多种Gobi装置,以及eZone无线科技、MediaFLO产品将同步展出。Smartbook意指配备7-15寸屏幕、完美整合智能手机使用体验与较大显示屏幕优点的装置,包含掀盖与平板型态。

第三代Snapdragon解决方案应用多元

第三代Snapdragon解决方案拥有速度高达1.2GHz的双核心应用处理器,全球先进无线技术、产品及服务创始者暨领导厂商高通日前宣布,该公司首批双核心Snapdragon芯片组已经开始供样。Mobile Station Modem(MSM)MSM8260与MSM8660解决方案整合该公司的升级版双核心处理器,分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组-MSM8x60解决方案来自该公司扩展中的Snapdragon平台,锁定高端智能手机市场,并且已在全球各地强化智能手机、平板电脑与smartbook装置。

高通通讯市场暨产品部资深副总裁Luis Pineda表示,高通第一代Snapdragon平台为先进智能手机与smartbook装置设下全新标竿,我们的第二代解决方案已开始大量出货。目前我们的客户已开始根据双核心MSM8260与MSM8660芯片组设计产品,我们对于这些产品展现的创新力深感兴奋。

MSM8260支持HSPA+,MSM8660则是为多模HSPA+/CDMA2000 1xEV-DO Rev. B设计,他们拥有两颗速度高达1.2GHz的升级版双核心处理器,可提供高端网络应用与多媒体效能,包括强大的图形处理器,提供Open GLES 2.0与Open VG 1.1的3D/2D加速引擎、1080p影片编码╱解码、专用的低功耗音效引擎、内建低耗电GPS、以及支持24位元1280 x 800分辨率的WXGA级显示器。

高通的Snapdragon系列芯片组解决方案包括:

• 第一代产品:QSD8x50TM,拥有1GHz升级核心

• 第二代产品:MSM8x55TM与QSD8x50ATM,拥有1GHz升级核心,并且进一步分别提供最佳化多媒体功能与1.3GHz升级核心

• 第三代产品:MSM8260、MSM8660与QSD8672,拥有双处理器架构,同时升级核心速度可高达1.2GHz与1.5GHz。

议题精选-COMPUTEXT2010