Symwave发表第二代USB 3.0存储控制器 可显着降低功率、系统成本与尺寸
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先矽晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布,第二代USB 3.0存储控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式存储产品进行最佳化设计,是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软件兼容性,包括于2009年底开始进入量产的SW6316。
业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转,正推动各类存储应用与装置的爆炸性成长。透过实现了新的成本、功率、与尺寸效能,Symwave看好明年将会有超过5000万台的出货量佳绩。Symwave的专利混合信号架构与专属软件可提供无与伦比的效能,可将数据从USB 3.0主机传输到外部硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)。
SW6313系统单芯片(SoC)可提供与Symwave于2009年推出的第一代产品相同的领先效能,但又同时能大幅降低整体功耗。SW6313可与USB 3.0和SATA-II规范完全兼容,并完整支持最近发布的UASP修订版1.0规范,同时包含一个能够以全线速度加密数据的AES硬件加密引擎。
Symwave公司总裁暨CEOYossi Cohen表示,SW6313充分展现了Symwave在USB 3.0产业的领导地位以及SoC工程专业。SW6313将与业界最稳固且具丰富功能的软件一起提供,并与Symwave第一代产品兼容。由于可保障既有的设计投资,Symwave客户在移植到新解决方案时可获得显着效益。
SW6313是专为符合所有SuperSpeed USB装置的USB-IF认证与一致性(Compliance)计划需求所设计。SW6313可与所有的Windows大量存储装置类(mass storage class)驱动器完全兼容,并同时支持USB Attached SCSI (UAS),以取得最大效能。Symwave可提供客户完整的turn-key软件开发套件(SDK)方案,其中包括参考设计硬件、韧体、软件、开发工具、与文件以加速上市时程,并实现具附加价值的软/硬件定制化设计。
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