银灿科技展出USB 3.0 to SATA II桥接芯片及USB 3.0 single chip UFD controller

随着芯片组厂商将正式支持USB 3.0高速传输界面，配合各主机板厂陆续在中高端机种推出搭载USB 3.0主机版，使得今年USB 3.0相关产品更成为2010 COMPUTEX中注目焦点。

银灿科技总经理李庭育也表示，于今年COMPUTEX后，USB 3.0需求会快速成长，市场成长将乐观可期。同时下半年所有的中端以上主机板将搭载USB3.0 Host芯片，USB 3.0改朝换代将正式迈入新纪元。

针对众多投入USB3.0市场的业者而言，前期多半投入相当大的研发成本于实体层(PHY)的开发。智原转投资的IC设计公司银灿科技，由智原负责USB3.0 PHY，结合银灿科技先进的Flash 高速存储技术，领先业界完成单芯片整合。

银灿科技将在这次 COMPUTEX展出USB 3.0 to SATA II桥接芯片IS888系列产品，以及业界首颗USB 3.0存储控制器单芯片IS902系列产品，强调超高速USB 3.0在存储应用上的效能，同时产品具备低耗电、低成本、高兼容性的优势，正式开启USB 3.0在Flash的应用大门。

对此，银灿科技总经理李庭育表示，今日展示业界首颗USB 3.0 UFD 控制器单芯片，是银灿科技持续对USB 3.0产业的贡献之一。银灿科技推出的控制芯片提供了USB 3.0 UFD 产业一个关键元件，也解决了以前双芯片方案的高成本与高耗电问题，预期可以加速USB 3.0 UFD相关产品的上市及普及。

另外，银灿科技的USB 3.0 to SATA II桥接芯片IS888系列主要应用于外接式硬盘盒，内建DC/DC切换式电源转换器，能源转换效率高，长时间运作下也不会有散热问题。在效能上可以达到每秒210MB以上的读取速度和每秒140MB以上的写入速度，同时运作极为省电。

银灿科技从成立初期便朝着USB 3.0市场努力耕耘。总经理李庭育表示，推出产品则要快狠准；想要做，就要做到市场前一前二。银灿科技集合众多经历丰富的杰出人才，历经9个月苦心研发，随着产品陆续问世，将于今年大举进攻USB 3.0市场。同时，银灿科技也积极布局大陆市场，并且已经在深圳成立办事处。目前产品已经送样中，并获得多位客户好评。