高通、联发科MWC拼场 从卫星通讯战到Wi-Fi 7
- 刘宪杰／台北
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全球手机及消费性电子产品市况陷入泥淖，但高通（Qualcomm）及联发科从手机SoC一路捉对厮杀到各种应用市场，在世界移动通讯大会（MWC）如何互别苗头，自然是外界关注焦点。据两家公司初步公布的展会相关信息，除手机以外，AIoT、卫星通讯以及最重要的Wi-Fi 7技术，会是正面交锋的主轴。
在AIoT方面，高通近期正式推出物联网平台Qualcomm Aware，主打API优先架构与开发者友善工具，使企业能建构一套自芯片、软件服务至云连接的物联网架构，锁定包括物流、公众资产监控、库存管理等领域。联发科则会以自家的Genio智能物联网平台系列迎战，涵盖高端、中端和入门级芯片组，并展示智能家庭和智能环境设备的应用实例。
为呼应近期AI在文字、绘图上的重大进展，两家公司或许都会针对自家芯片的AI运算能力，提出更多创新案例，尤其手机芯片方面，为进一步强化手机升级体感，AI除提升既有的影像、摄影、电源管理等功能之外，是否能有类似ChatGPT或Midjourney等杀手级应用窜出，也是不少手机玩家期待的一环。
卫星通讯方面，高通目前尚未透露新的合作进度，预计在展场上有进一步消息，但先前其多次指出，已做好卫星通讯相关准备，随时可导入客户新机种。联发科也不遑多让，除将展示手机卫星通讯技术外，与台湾工研院的技术合作，也会在此次MWC台湾馆亮相。
Wi-Fi 7则是众多应用当中，竞争最激烈的一环，两家公司从2022年就陆续针对Wi-Fi 7提出各类解决方案，力图在规格定案前先抢下话语权。外界预计，高通和联发科都会展示最新Wi-Fi 7技术进展，以及相关的创新应用情境实例。无论在手机、NB还是路由器、闸道器等产品上，Wi-Fi 7都会带来巨大的使用体验升级，规格更新带来的庞大商机，是两家公司激烈竞争的主因。
当然，针对既有5G通讯领域，高通最新推出的5G基带产品，以及联发科针对毫米波（mmWave）相关的应用实例，同样都不会缺席。
高通除继续推动高端基带升级，扩大5G在各类电子产品的全面渗透，也推出全新的中端X35、X32系列。至于联发科则会和爱立信（Ericsson）合作，展示利用5G毫米波波束技术来提高连线效能和可靠性。此外，联发科还将展示以是德科技（Keysight）5G网络模拟解决方案的毫米波5G UltraSave省电技术。
责任编辑：游允彤
