富士通微电子开发微型化解决方案

MB86L01ARF收发器IC

富士通微电子近日表示开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协定的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协定的3G手机，推出射频收发器IC，将一个3G DigRF界面整合在一颗单芯片中。此款微型化新款收发器IC，让系统可减少外部表面声波滤波器以及低杂讯放大器(LNA)，让手机制造商能减少零组件数量、电路板空间及材料清单成本。

全球手机市场在使用中的2G与3G通讯协定方面，对多模支持方案有越来越多需求，并针对各家运营商与各地区使用的不同频带提供多频带支持功能。手机制造商亦须尝试支持不同模式与频率的众多组合，还需因应越来越短的产品生命周期与越来越小的手机外型尺寸，新款MB86L01A射频收发器IC具上述功能可协助手机制造商回应这些要求。 富士通预计从2009年九月初开始提供样品，预计在2010年3月截止前，将可达到每月1oo万颗的销售目标。