天工通讯推出采用覆晶封装的高整合度单芯片射频前端IC

天工通讯将推出一系列采覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端(Front-End) IC产品。这些采用覆晶封装的射频前端IC元件皆植上铜柱凸块，以提供最佳之导电及导热性。其中，FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端IC，是专为智能手机与移动上网装置中，已成为标准配备的WLAN及蓝牙的射频前端线路所设计的高整合度IC产品。

FM2491_FC是采用覆晶封装、完整独立的单芯片射频前端IC，可直接当作上板打件(on-board SMT)的RF元组件，也可用于高端系统封装(SiP)的模块中，而不须任何金属打线制程，从而避免金属线所引出的复杂难解的寄生效应。藉由采用最先进的双极场效应晶体管(BiFET)的晶圆制造技术能力，亦即能将「磷化铟镓(InGaP)异质接面双极性晶体管(HBT)」与「砷化镓(GaAs)假型高电子迁移率晶体管(pHEMT)」制程整合在单一的晶圆制程上，FM2491_FC为完整射频前端整合电路之单芯片模块，与采用传统多分立式芯片模块(MCM)相比，能作到尺寸更小、效能更优异以及低成本的竞争优势。

FM2491_FC的尺寸仅1.5mmx0.9mmx0.3mm，其单芯片上整合了2.4GHz WLAN(11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入损耗与高线性度的单刀三掷开关、高通滤波器、功率侦测电路、先进的温度补偿电路、与CMOS兼容的控制逻辑、和所有必要的输入/输出匹配电路以及偏压电路。因为FM2491_FC是单芯片整合完整之射频前端电路，基本上将不会有其他相似功能之分立式元件整合模块可以作的比FM2491_FC的覆晶封装尺寸来得更小。

由于FM2491_FC是专为由电池驱动的移动通讯与手机产品所设计，必须面对严苛的低耗电与高效能的规格要求。这些规格需求包括超低的静态电流与操作电流(供电电压在3.3伏特，输出功率在+18dBm时的工作电流低于120mA)、能在宽广的电池操作电压范围下仍可保持其正常之工作状态(在整个操作电压2.7伏特至4.8伏特范围内仍能保有90%以上的输出功率)、以及具有宽广的工作温度范围(从-25°C至+85°C)。FM2491_FC不仅突破了射频前端高整合度IC与射频前端模块FEM在微型化与高频特性上的限制，也为未来移动通讯与手机产品之射频前端的整合性解决方案提供了新的方向与标准。

FM2491除了覆晶封装外，天工通讯也提供FM2491之裸晶以配合客户端金属打线的制程需求。无论是覆晶或裸晶，其产品均将通过良品验证之晶粒测试(Known Good Die)。天工通讯已在提供FM2491_FC的样品与评估电路板(EVB)予其先端客户，并提供产品的应用设计支持及电路的参考建议与微调。在合理的量产数量需求下，FM2491_FC的售价将低于美金5角(USD＄0.50) 。天工通讯官网：www.epic.com.tw。