针对半导体湿制程　台湾上村展出Wafer Level Final Finish Process

成立于1987年的台湾上村，主要营业项目为提供半导体、印刷电路板及其他表面处理业者相关化学品、电镀设备及相关产品之制造及销售。近年来，台湾上村在半导体业界之高新技术制程推展及产品线之扩充上，更是有长足的进展。

半导体制程在技术与成本考量下，逐渐出现以湿制程取代乾制程之趋势，例如以化学镍金制作UBM之制程为例，此部分实施有年，目前市场已渐趋成熟，上村集团在7年前将触脚延伸至日本、美国及新加坡的半导体业界，经过几年的努力开发经营，已广泛地获得客户的支持使用。在日本、美国、加拿大、新加坡已拥有半导体用Epithas化学镍金、镍钯金线十几条生产线(150mm、200mm、300mm equipment)。此外，多家韩国DRAM大厂及台湾半导体业界也正积极评估中。该制程可应用在Power devices(IGBT、DIODE等)、Discrete devices(Transistor、Diode等)、Logic LSI(Logic LSI、DRAM、Flash等)、Package(WLCSP等)、其他如CCD device及LED等应用。

台湾上村指出，该制程特色为：可选择性上镀、不需通电、高均匀性、打线与焊接能力优异、与蒸镀相较大幅节省成本约50%以上、设备投资低、产量大(一条线月产能约为15,000~25,000片；200mm、300mm)，亦可搭配还原金，满足各种金厚度需求，解决一般电镀金制程需导线设计、etch back及产能太小等问题，提供最具竞争力的表面处理方式。

因应电子产品的多样性，高密度化以及环境低污染的发展趋势，台湾上村积极进行各项新制程药水的开发，以期能符合各种不同产品的量产需求，目前台湾上村的专业化学药水已能符合业界的湿制程作业与品质的需求，未来持续致力于发展符合客户技术和制程需求的产品。此外，台湾上村亦将开发低污染、高效能的电镀与化学镀技术及产品，并将台湾半导体及PCB产业推向世界领导地位，使台湾上村成为最具竞争力的特用化学品领导先驱。