巴斯夫持续专注研发半导体产业下一时代新技术 展出先进的洁净、化学机械研磨、电镀铜、温度传感器等新产品

巴斯夫将在2009年国际半导体展上展出一系列先进的洁净、化学机械研磨(CMP)、以及电镀铜产品，协助客户共同开发下一时代新技术。此外，协助半导体制造者减少成本并且改善产量的温度传感器也是此次展出的另一项重点，这项展览将从2009年9月30日至10月2日期间在台北世界贸易中心举办。

巴斯夫电子材料事业部总监田怀达表示，巴斯夫的强项是化学，且一向专注于为客户提供智能解决方案，这是巴斯夫就算在面对艰困的经济局势下，依然维持高水位的研发预算的原因之一。透过智能的解决方案，巴斯夫不仅只提供新产品与解决方案，更重要的是提供客户重要的、高效率，且实用的技术支持。并藉由与客户紧密的合作，了解他们真正的需求。

在半导体制程技术逐渐朝缩小尺寸发展的趋势下，进一步改善产品和流程变得日益困难与昂贵。因此，速度和降低整体拥有成本(cost-of-ownership)已经成为芯片制造商保持竞争力的关键因素。在国际半导体展中，巴斯夫将与客户讨论提升半导体制造效率的解决方案。其中，全湿去光阻剂是巴斯夫与欧洲领先的纳米技术独立研究机构比利时微电子研究中心(IMEC)共同研发的先进清洗解决方案，其优点在于可减少一道电浆清洗制程步骤，且不会损害低介电质(low-k)材料。

而功能调适型有机研磨液，则是一项全新的化学机械研磨观念，在平坦化制程中可提供晶圆所需之化学成份，藉由达到较高的清除率并减少瑕疵，芯片制造商可享受更高的产能和产量。此外，先进铜制程解决方案，可提供电镀铜导线、先进电镀铜导线以及直通矽晶穿孔(TSV)有效且可靠的解决方案。

另外，提供高良率的温度传感器，则是新发表的X3-M磊晶炉管用热电偶，拥有比传统产品更?定的温度控制，并可显着提升使用寿命，提供最佳的价格性能比。而巴斯夫专利的Fibro白金线技术，能有效地抑制晶粒成长，减少材料机械性质的损坏，如白金线在测温点常发生的颈缩或扁平化，以及接点的断路现象。

巴斯夫催化剂业务部门提供的温度传感解决方案为半导体、玻璃及其他产业提供贵金属热电偶温度传感器及光学温度计，过去30年来，巴斯夫一直是温度量测技术的领导者，巴斯夫提供的温度量测专业，不仅可以提高良率同时可以帮助客户更加成功。巴斯夫的2009年国际半导体展摊位：世贸1馆672。