冲成公司代理半导体制程精密设备 帮助客户提升制程良率 共创双赢局面

随着科技产品要求更加轻薄短小，半导体在制程需不断的提升技术，以符合客户的需求。如何提升效能，达到更好的品质，并提高制程上的良率，是所有半导体业者所重视的议题。

冲成公司总经理林志陈表示，金融风暴造成民众荷包大量缩水，在「买方市场」环境下，客户对于品质的要求愈来愈高，唯有透过更精密的仪器及高科技的设备，提高生产制程上的良率，才有机会在不景气中脱颖而出，打败竞争对手，让危机变为转机。

ISIS总裁Dr. Alexander Knuettel进一步指出，为了提高企业竞争力，高效能(Higher performance)、更精巧(Smaller size)及低成本(Lower cost)是未来半导体业者在技术上的提升所努力追求的目标。

ISIS专精于非接触厚度量测系统，透过红外线折射方式，以非破坏性量测被测物，并且在精准度(Accuracy)达到0.2um，重复性(Repeatability)更可达到0.1um(3 sigma)，透过多次穿透折射方式可同时量测多层被测物(Multi layer)，在半导体前段及封装等制程都能发挥很好的量测效果。仪器所能量测物品的材质包括Silicon、SiC、InGaAs、InP、TFT Glass/ Ceramics、SOI、Polyimide、Photoresist(spin coating)等。

林志陈指出，冲成公司为专业半导体及太阳能的设备代理商，多年来代理德、日等先进半导体制造设备及检验仪器，除了ISIS多层量厚设备外，E+H电容式量测仪器在晶圆(Wafer)的量测上也深受半导体制程上的肯定，包括厚度(Thickness)、翘曲度(Warp)、应力(Stress)、TTV等，都能准确测量出数据，汇出2D, 3D图，让RD人员在研发上有所依据，让产线人员在生产上提升良率。另外在冲成也代理热电偶温度计(T/C wafer)，透过精准的温度掌握，让产品的制程更加稳定。

冲成公司于SEMICON Taiwan 2009的展览摊位为世贸一馆B272。另外，冲成公司亦将于SEMICON Taiwan 2009的「#2312微系统技术专区」「创新技术发表会」中，介绍ISIS之最新技术，主题为「先进封装制程之非接触多层厚度及表面检测技术」，发表会时间为9月30日11:30-12:00。