元利盛精密机械跨足封装设备开发行列 　　 SEMICON Taiwan 2009展期将推出多种半导体封装方案

元利盛展出多款半导体封装设备方案。

拥有全方位精密机械整合技术能力的元利盛精密机械公司，挟其深耕多年的实力，近期积极扩大经营版图，将产业设备经营触角跨足至封测制程，并将于SEMICON Taiwan 2009展览活动中，展出多种半导体封装方案，摊位位于世贸一馆D1040。元利盛除了将于展览现场呈现多种特殊模块及样品展示外，现场并有专人就元利盛在封测制程相关制程设备方案深入介绍。

元利盛在精密封装组装制程的关键实力主要在于全方位的取置与影像处理的实力，以及数十位工程师配合客户产品及制造需要，整合厂内各方面人才调整设备的机动力。目前厂内人才包含机构设计、影像处理、电控研发，乃至软件及制程应用人才。对应过的封装制程包含LED/GaAs PV Cell Eutectic Bonding、Smart Card SMT贴装、RFID贴装、IC Substrate Handling、HB LED Lighting贴装、Wafer Level Inspection and Sorting。

配合此次展览盛会，元利盛精密机械厂内同时有若干机台展示。其中，元利盛的卷带式贴装生产设备是全球唯一针对卷带式SMD贴装设计的专业生产线。近日广受Smart Card、SIM Card生产商好评，针对智能卡多芯片生产线提供一个最佳方案。元利盛另一卷带式生产线乃针对HB LED 软性贴合应用设计，此应用颇受若干LED 模块应用厂好评。

此外，OEC-2200高速高精度光电元件贴附设备( w/ Wafer Feeder)，系元利盛开发的新机种，为一款针对微型光电元件开发的附合式组装机台，同时具备点胶、取置及晶圆供料等功能。而Wafer Sorter/Inspection芯片整列机 ( IC载板、整列)，则是元利盛集其多年的元件取置与识别经验，开发出的高弹性芯片整列机。一般市售整列机，只能对应芯片；元利盛的芯片整列机则具备多种弹性，可对应元件包含IC载板、玻璃、石英、IR/AR Filter等，是专为高精度及高复杂度的SIP/MEMS封测制程所设计的机台。