爱德万推出T5503测试系统扩充架构　 提供业界最高产能、最高同测数达256-DUT

爱德万T5503存储器测试机。

爱德万测试于今年年中发表最新的高速存储器测试机T5503扩充架构，以256颗DDR3存储器之同测技术领先业界，两倍于前一款机型，此款扩充架构机型，配合T5503 8,448 Channels之测试头，现已开始出货。

爱德万表示，宽频通讯现在正被广泛应用于全球家庭与商用市场，预期未来高品质与大容量的应用将持续成长，包含Video、Audio与在线信息等。目前市场对低电压及高速存储器的需求，加速了这些应用面于近期由DDR2-SDRAM转换成DDR3-SDRAM。DDR3性能上的提升加上对低电压的要求，明显的提升了电脑设备如桌上型电脑、笔记本电脑与伺服之性能，达到如同较先进消费产品如游戏机平台与高画质电视(HDTV)之性能。

随着转换到DDR3-SDRAM，IC制造商要求更高速与更精确的测试能力，并坚持以较低成本进行量产，爱德万测试T5503具 8,448 Channels测试头之机型针对这些需求，提供了在高速生产中，更高的产出与更低测试成本的生产环境。

此款T5503新扩充机型以256颗同测能力，以及业界设备中最高的运行时间(Up-Time)与产能利用率(Utilization)，加强了爱德万测试在存储器测试市场中的领导地位。透过与爱德万的M6242分类机(Handler)连结，T5503提供了一组最低量产测试成本的DDR3测试组合，同时拥有高性能与高产量。

此外，T55035之选项架构(Optional Configuration)可达256颗Stacked DRAM同测数--因裸晶堆叠技术(Bare-Die stacking)明显的增加了DDR3-DDRAM IC脚数，透过选择增加Optional PE Card来扩充T5503，即使是高速堆叠之DRAM测试仍可维持256颗同测数。