志圣晶圆压膜机 开启半导体光阻制程新纪元

志圣工业创新的晶圆光阻制程技术，源来于该公司在IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性地运用在半导体制程上，颠覆了旧有的思维模式，让晶圆光阻制程中有更好的良率，更节省成本，同时能减少1/3以上的生产时间。

志圣的晶圆压膜机优势极多，其优异的操作制程能力，除可让乾膜发挥最大的能力之外，比现行湿式制程速度快3倍，光阻材料的利用率高达60%，而且只要湿制程一半的成本，还可以减少一个EBR(晶边清洗)的制程，拥有完美的100%填覆性效果，以及更佳的良率及稳定的品质，适用各种乾膜的革命性机种。

乾式光阻制程可以比湿制程快3倍的原因在于，乾式压膜可以将乾膜裁切的比晶圆小，所以在压膜后，不必再做裁切边缘的制程，省去了EBR(晶边清洗)的制程及时间，减少一个制程工序也减少产生不良品的机率，更省时、良率更好，而湿膜制程则完全无法省去此段制程。至于100%的填覆性效果的原理，志圣运用高端的吸真空后再压膜的技术与流程，让乾膜与晶圆间完全没有空隙，不会因滚轮压膜所产生空隙及气泡的不良，亦解决使用WTW bonder的溢胶和较长制程时间…等问题产生。

志圣晶圆压膜机对于光阻材料的利用率高达60%，一般湿膜制程则只有10%左右，就成本极高的光阻材料而言，相对节省50%以上。志圣机种的优越性大幅超越现行的光阻制程设备，也大大提高业者的产能及竞争能力。

此外，志圣的晶圆压膜机更可运用于3D-IC的制程，针对DRIE(深反应式离子蚀刻)前之取代光罩(HARD MASK)制程，在PHOTO MASK前形成阻挡层，在执行DRIE时可以对于不需蚀刻部份产生保护作用，让制程良率更佳、生产速度更快。

志圣拥有43年的生产制程设备的专业能力，所生产的设备跨PCB、FPD、SEMI、PV、PRINT…等行业，志圣在产业界拥有极为良好的口碑与专精娴熟的技术能力，晶圆压膜机就是使用志圣重要的核心技术之一的「压膜技术」所延展出来的。志圣的压膜设备量产至今已销售超过1,000台以上，不但获得国家精品奖的肯定，也深获消费者的青睐，市场销售占有率更高达8成以上。

志圣将于9月30日至10月2日在SEMICON Taiwan 2009的展览活动中，展示全新的晶圆压膜机，摊位号码1119；另外并于9月30日在TAP会场举行产品发表会。