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SEMICON Taiwan 2009国际论坛 精采登场

  • 张琳一

9/30(三) 精采论坛介绍

「半导体市场趋势论坛」- 半导体市场趋势综观
2009年9月30日 (三) 08:30 - 12:10 台北世界贸易中心二楼第二会议室

台积电、日月光、力成等半导体大厂陆续宣布调高今年资本支出计划,各厂更一致看好第3季业绩可望持续成长,显见产业景气已逐渐好转。面对半导体产业的景气回春,SEMICON Taiwan今年特别邀请华尔街日报(WSJ)票选「2008 Best of the Street」高盛证券半导体首席分析师吕东风以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高端主管,针对半导体应用、制造、设备与材料及DRAM市场之产业展望与市场现况详尽剖析,您绝对不能错过掌握产业最新脉动的良机!

「IC 高峰论坛」- 永续经营.创新向前行
009年9月30 日 (三) 13:30 –16:30 台北君悦大饭店凯悦厅二区

全球景气逐步复苏及大陆市场的庞大需求,再次驱动消费性电子产业的成长与创新。面对智能手机、游戏机、笔记本电脑等杀手级应用对于功能性和上市时程的要求日渐严苛,身处IC产业,你该如何掌握趋势、勇于创新技术与营运模式。并透过更聪明的整合与管理,来因应全球化竞争、布局新市场?

SEMICON Taiwan IC高峰论坛特别邀请比利时研究机构IMEC资深副总裁暨台湾区CEOProf. Roger De Keersmaecker、Synopsys资深副总裁暨SNPS Silicon Engineering Group总经理Dr. Howard Ko、ASML全球策略行销副总裁Mr. Peter Jenkins,以及Cadence资深副总裁暨CSO—Dr. Charlie Huang来台,为你勾勒全球半导体产业发展前景,以及SoC、IC设计、微影技术等影响高端制程甚钜的技术发展蓝图。

10/1(四) 精采论坛预告

「平坦化论坛」- 半导体制程整合新动态
009年10月1日 (四) 08:30 - 12:00 台北国际会议中心一楼103会议室

面对?32纳米平坦化制程之挑战--平坦化制程精准、均匀性及成本,该如何三者兼顾?SEMICON Taiwan今年由台湾平坦化应用技术协会主办、SEMI协办的平坦化论坛,邀请台积电MTC副处长陈其贤、联华电子CMP经理蔡腾群、中国砂轮钻石科技中心总经理宋健民、Dr. Changki Hong, Principal Research Engineer, Process Material Development of Cheil Industries Inc.、Dr. Yuzhuo Li, Global Business Unit Electronic Materials, BASF,精采丰富的论坛内容,与平坦化领域的先锋面对面交流,让您迅速掌握平坦化相关的第一手信息!

「3D IC 前瞻科技论坛」- 掌握未来,预见下一个万亿元产业
2009年10月1日 (四) 〡08:30 –17:30 台北国际会议中心二楼201ABC会议室

日月光集团研发中心总经理唐和明指出:「半导体业者必须不断从现有产品中发展新技术或找出新应用市场,才能保持竞争力。而半导体业要继续达到摩尔定律,封装测试所扮演的角色越来越重要,3D IC更将是关键技术。」优异的研发和制造能力,让台湾在全球2D IC市场打造了非常成功的台湾经验,而3D IC则指出了台湾半导体产业未来一大发展方向。

本次3D IC前瞻科技论坛将邀请政府专家、应用产品的先驱与潜在的技术解决方案供应商,从专业的角度提供关键问题的解决方法,特别着重在3D IC和台湾半导体价值链的共同设计及验证解决方案。

「MEMS 创新技术趋势论坛」- MEMS产品技术之发展与趋势
009年10月1日 (四) 08:30 –16:50 台北国际会议中心二楼201 DEF室

根据iSuppli的数据,至2012年止,全球MEMS元件市场将达到80亿美元以上。随着游戏机、手机、无线装置和生物医学用品逐渐成为生活中不可或缺的一部分,MEMS的多元应用以及其所蕴含的庞大商机,已成为半导体产业的闪亮之星!SEMICON Taiwan今年特别推出MEMS论坛,邀请WacohCEO冈田和广、Solidus TechnologiesCEOHugh D. Miller、Suss MicroTec Lithography GmbH专案经理Michael Hornung、台湾区电机电子同业公会石修博士,以及工研院纳米科技研发中心、APM、OMRON、TEEMA等公司高端主管。将深度从RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技术,以及G-Sensor应用、晶圆制造服务、大陆MEMS市场等面议题,探讨MEMS元件的市场与趋势分析,以及MEMS技术的未来应用发展。

备注:未事先报名者,请提早至现场排队候补。

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