详维检验设备设定效率快速简单 提供半导体与电子厂商高端尺寸与视觉检验

详维科技总经理 薛伯承

集合机械、制程控制、电子电机专业技术的详维科技，自行设计雷射头，并结合自动化设备公司设计制造In-tray 2-D/3-D检验系统。以最佳的反应速度与成本效益，提供全球半导体与电子厂商高端的尺寸与视觉检验解决方案。详维已经推出的3-D检验平台，可以应用于复杂电子零组件检验，满足客户提升良率与降低成本的需求。

详维总经理薛伯承表示，真正的3-D影像是以尺寸的形式对量测物描述，高度用亮度表示即可完整地呈现，而不是用代表符号或图形变化的间接描述。详维所生产的3-D检验系统就是建立真正的3-D影像，因此可以正确地量测出基板的最高与最低点。传统的3-D系统只能量测出基板边缘的最高点与最低点，详维采用三角投影设计，透过投影位置判断高度，以线为基础做扫瞄的工作，不仅可以正确地提供完整信息，还可以快速地执行，加上以双接收器的方式消除阴影，即可建立正确的3-D图像。

稳定性高的雷射头加上每秒钟快速处理1000万点以上的影像处理能力，即使BGA锡球的直径小至20μm以及间距小至80μm，也都可以完成量测工作。薛伯承说，运用相同的技术，在量测BGA锡球的直径与真圆度时，还可以提升量测的速度与品质。因为在锡球直径越来越小的制程时代，采用吸取的方式对锡球做量测是不可行的。详维所设计的锡球量测仪器，可以将锡球随便洒在基板上，系统会自行查找与自动对焦，所以可以提升检验效率，量测的直径还可以小至70 μm，透过统计分析即可知道锡球规格。

详维检验设备设定效率快速简单，在电脑上选择好待测物的同时也就已经完成设定。详维还提供线上问题排除服务，客户只要透过模拟软件即可在线上操作，公司再将所得参数以档案形式回传给客户，客户只要将档案置入对应的目录之后即可解决问题，为了提升效能，未来预计将25 mm的读取宽度提升为35 mm。