琳得科材料搭配贴合机 提升半导体客户竞争力
- 赖品如/台北
持续微缩的芯片尺寸,对半导体制程带来严苛挑战,为提升产线良率,半导体制造业者对研磨与切割胶带的品质要求逐渐提高,深耕此领域多年的琳得科先进科技(LINTEC),长期投入大量资源,推出因应不同制程应用的研磨及切割胶带与贴合机,近年该公司持续升级旗下产品,协助半导体客户建构效能与成本俱佳的生产系统。
琳得科营业部黄郁琦主任指出,半导体尺寸持续微缩,晶圆快速走向薄型化,为提升产线良率,制程人员必须使用适合该先进制程的胶带与贴合机,避免晶圆在产线各站点运送过程中出现破损,针对此需求,琳得科已有各类技术成熟的产品问世,其中RAD-3520F/12全自动研磨用胶带贴合机,更透过小体积与高效率特色,成为半导体业者提升良率的利器。
RAD-3520F/12的体积比既有设备小30%,但小体积不代表效率缩减,事实上此设备的标准效能可达每小时单位产出(UPH)70片晶圆,最高效能更可达100片晶圆,与既有设备相较,每小时产能可提升15%。
黄主任表示,RAD-3520F/12延续琳得科以往产品的优点,如胶带的张力控制,此特点可降低晶圆研磨后的翘曲状态,机台上配置的6轴机器手臂则可透过参数设定,进行多角度精准切割,适用于极薄晶圆制程。
琳得科的另一款产品为RAD-2510F/12,此产品为UV照射、贴片、胶带剥除三合一的全自动切割胶带贴合机,黄主任表示,在半导体产线中,上述三种作业均由具备单一功能的机台各自进行,由于现在晶圆渐薄,有可能在多站运送过程中破损,RAD-2510F/12可与研磨设备连结,晶圆完成研磨后随即送入贴合机,在同一机台内进行UV照射、贴片、剥除胶带等作业,提升生产效率,同时降低晶圆破损的机率。
薄型化不仅让晶圆容易在运送过程中出现破损,切割时晶粒边缘会出现崩裂(Chipping),导致芯片强度受损,为保护并补强芯片,琳得科推出了LC芯片背面保护胶带,黄主任提到,此款产品为该公司专利产品,由于采用无基材胶膜,贴合过程与既有的胶带不同。
对此琳得科设计出LC芯片背面保护胶带专用的RAD-3600F/12贴合机,黄主任进一步指出,目前半导体市场的裸晶(Die)出货量渐多,而外观受损的裸晶会被客户直接归类为不良品,因此业者对晶圆保护机制相当重视,LC背面保护胶带与RAD-3600贴合机则可满足此一市场需求,目前已被大量应用于半导体产线中。
另外2020年起,Covid-19病毒侵袭全球,部分半导体业者为避免感染,开始让一部分员工线上上班。就目前看来,疫情虽未对半导体制造带来严重影响,但业者仍希望做好准备,对此琳得科已完成线上监控技术的整合,未来如果疫情加剧,管理人员则可透过线上监控厂区胶带贴合设备的运作状态,维持产线正常运作。
除了机台效能外,环保也是琳得科高度重视的研发项目,黄主任表示,欧盟的RoHS 2.0标准已新增4项禁止材料,由于部分半导体业者会将贴有胶带的晶圆送往欧洲,因此晶圆上的胶带材质也会影响半导体制造业者,琳得科使用取代塑化剂的材料,生产符合欧盟法规的胶带,解决此环保规范问题。
黄主任指出,胶带与贴合机是晶圆制程的重要设备,在追求效能与良率的半导体产业中,任一环节都可能带来重大影响,琳得科的产品已通过市场验证,半导体业者可借此建构效能与稳定度俱佳的产线,以因应高强度的产业竞争。
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