净零碳排议题发烧 TEL推动环境友善解决方案
拜大量的半导体制程投资之赐,SEMI在2021年12月的报告指出,2021年第3季全球设备业者持续创造268亿美元的销售额,年成长率高达38%,比前一季还成长8%。
从2020年开始,产业界预期看到非常罕见的连续3年半导体设备销售的成长,大量的半导体芯片的需求因为高效能运算(HPC)、第五代移动通讯(5G)与人工智能(AI)、车用电子应用的畅旺驱动下,半导体市场全面的蓬勃发展,横亘上、中、下游的供应链与生态系统展现的火热前景令人称羡。
Tokyo Electron(TEL)台湾子公司 - 东京威力科创股份有限公司资深副总裁Peter Karl Loewenhardt接受DIGITIMES的专访,他看到半导体产业的这一波大幅度的成长,除了芯片的需求畅旺不坠之外,COVID-19(新冠肺炎)的疫情所刺激而引领的社会数码转型,也成为另一股重要的推力,整个产业变得活跃而生动活泼,酝酿接续的长期成长动能,这让设备供应商与供应链亟需面对接踵而至的挑战。
由于面对芯片愈来愈复杂的现实,需要提供精密尖端的制程技术,以及良好的可制造性,让每一颗产出的芯片都可以拥有稳定与一致性的效能,并且同时还需要考量降低制程对环境的冲击,这是TEL群策群力全面努力的重要领域,并且乐于对产业界与客户做出重要的贡献。
全球芯片短缺迫使汽车制造商限制或停止生产线的运作,让台湾的半导体供应链成为全球的焦点,台湾半导体产业的蓬勃发展,让他觉得非常的印象深刻,台湾晶圆代工产业非常成功的维持客户的信赖与商誉,并且不间断的投资先进节点的制程技术,还成功的做到大量生产,在市场上同时支持大量客户提供源源不断的产品供给,并享有充足的利润以持续扩大营运规模,这是台湾的晶圆代工产业如此成功而且持续不间断推进的原因。
原子层控制技术跃升为关键要角
提起先进制程节点的动向,随着微缩制程技术的挑战愈来愈大,新的3D晶体管结构与材料技术将在未来新时代的芯片上扮演更关键的角色,TEL持续与台湾半导体产业的客户做更紧密的合作。
目前的技术前景的发展,因应新的3D结构的发展,需要更精密的制程设备与解决方案。
由于薄膜制程越来越薄,制程挑战也更艰钜,TEL对于提供制程解决方案以处理3D结构有高度的期待,尤其在原子层控制沈积技术(Atomic level-controlled deposition)或原子层控制清除(Atomic level-controlled removal)的发展感到雀跃,这种以原子为厚度的制程技术,能产生具有高度均匀性、精准厚度控制的薄膜层,TEL并将持续投注开发技术以面对这个严峻的挑战。
除了前段制程的3D结构所需要的制程之外,对于异质整合封装的趋势,也是制程设备厂投注大量资源的领域。
将不同制程节点的小芯片利用3D封装技术加以整合在一个大芯片上,能够协助晶体管密度以一个经济有效的方法来增加,将有助于更高密度芯片的诞生,单一芯片的规模与封装持续演变,对TEL而言,涉足3D封装技术中的晶圆打线贴合与去除(Bonder/Debonder)机台的开发,这些新发展将持续快速演进。
彰显永续发展目标 降低对全球环境的冲击
永续发展目标(SDGs)是全球共同关注的议题,集政府、产业领袖、公民团体与技术社群一起,是一个为更好的未来与环境永续所启动的移动。半导体晶圆厂会消耗大量的电力、水资源和各种的化学品,TEL身为关键的设备供应商,提供高效率的尖端制程机台的同时,还考虑到降低对全球环境的冲击。
再者,数码转型的趋势,透过效率的改善与永续发展的效能提升,扮演一个达成SDGs目标的重要推手,TEL最近在日本的札幌设立Digital Design Square就是专为使用AI技术做为下一时代的数码转型的预作铺路之举。
举例来说,为了要开发一个低应力薄膜(Low-stress film)的基线制程(Baseline process),传统上工程师需要进行50次左右的实验,才能达成理想的基线制程的数据。但是使用机器学习的技术,只要3次的实验就可以有效的达到同等的最佳化的结果,而且省下晶圆与其他的制程材料。
这不仅仅只是省时有效而已,最重要的是同步降低电能、气体与节省其他的重要资源,对环境的冲击也降到最低。
其他处于不同开发阶段类似的例子,也看到了使用科技来节省湿式化学品与热能,加上共享材料的大量使用等配套措施,有助于改善TEL整体设备的效率,也帮助客户放大产能并减少多余的耗费。
综观这些TEL针对SDGs所做的努力,驱动TEL进一步于2020年修改「2030永续发展方针」,期盼成为产业界领先达标的科技公司,凭藉资通讯技术所推动的数码转型,强化TEL达成SDGs目标的决心,再接再厉同时聚焦于先进制程节点的技术发展与SDGs目标的与时俱进的努力,尝试建立高度韧性的供应链,让全力冲刺经济发展的同时,还能不偏废环境永续的努力,为产业界贡献最大的效益。
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