汉高先进封装解决方案 助力半导体行业蓬勃发展

汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案。台湾汉高

2021年12月28-30日，半导体产业的行业盛会2021 SEMICON Taiwan在台北南港展览馆隆重举行。此次展会以「Forward as One」为主题，吸引众多半导体制造领域的设备及材料厂商的参与，全面展示了半导体产业的发展格局、前沿技术和未来市场走势。全球接着剂市场领先企业汉高携多个领域创新产品及解决方案亮相本次展会。

先进封装技术解决方案

此次展会，汉高针对「先进封装技术」的主题，呈现有关底部填充胶 (Underfill)、保护盖及强化件接着剂 (Stiffener and Lid-attach Adhesive)、导电芯片接着薄膜 (Conductive die attach film；cDAF)，以及晶圆级封装(WLCSP)使用的背面保护薄膜(Back side protection film；BSP)的全面解决方案。

半导体电子芯片组的高密度互连性，小型化和先进封装要求正在加速在半导体封装中使用倒装芯片技术(Flip Chip) ，以及先进异质整合封装技术(Heterogeneous Integration)等。此时，底部填充胶对于确保高可靠性和保护芯片互连导通至关重要，既能确保芯片与基材的良好接着，又能减少在热负荷下应力集中所导致的失效。

为此，汉高推出针对先进封装技术的底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE。LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE具有领先业界的快速流动性，能够实现更高单位产出(UPH)以及更久的操作时间(Working time)，提升整体生产效率进而降低成本，并能通过严苛的可靠度测试(Reliability Test)。

对于保护盖及强化件接着剂(Stiffener and Lid-attach Adhesive)，汉高推荐LOCTITE ABLESTIK CE3920，它具有优异的作业特性、接着力及导电性能；即使经过严苛可靠性测试后，仍能维持稳定的性能。

自2012年量产以来，汉高拥有完整全系列导电芯片接着薄膜(Conductive die attach film；cDAF)产品线， 并和国内外客户共同合作，提供更高IC设计灵活度。产品LOCTITE ABLESTIK CDF 530拥有领先同业的高导热特性，以及优异的可靠度。目前汉高仍持续开发更高导热性能的cDAF产品。

同时，汉高针对晶圆级封装(WLCSP)推出全新背面保护薄膜LOCTITE ABLESTIK BSP100系列解决方案，具备低翘曲及优异的可靠度，可根据客户需求提供不同厚度的解决方案(25um、40um)。