智微科技全新高速外接式存储装置系列解决方案
专业高速传输界面控制IC设计公司:智微科技于2018年台北国际电脑展期间将展出一系列高速数据传输桥接控制芯片:JMS583(USB 3.1 Gen2 to PCIe/NeMe Gen3x2)、JMS901(USB 3.1 Gen1 to UFS)、JMB585(PCIe Gen3x2 to SATA 6Gb/s x5)等全新产品,应用层面主要含盖高速外接存储装置、高速读卡器、嵌入式系统、安防监控主机等多种应用。
存储装置使用趋势已逐渐从传统机械式硬盘转成固态硬盘(SSD),传输界面也由SATA转为效能更高的PCIe/NVMe,因此,对于更高效能且轻薄短小的外接式存储产品来说,需要更高速的桥接芯片来达成这样的应用。
智微科技的JMS583为世界第一颗针对此需求开发出的芯片,通过USB 3.1 Gen2(10Gbps)的传输界面连接PCIe固态硬盘平均读写效能可达1,000MB/s以上,是目前世界上效能最优的外接式存储装置解决方案。
另外,智微科技于JMS583设计时加入独特的电源管理机制与磁碟兼容技术,无须另行配附外部供电装置,可轻易支持大容量PCIe固态硬盘及支持不同厂牌的PCIe固态硬盘。JMS583已于2018年4月导入量产,并已与多家主要领导品牌完成新产品开发,将于本次电脑展发表。
此外,在展会中智微科技也展示了全新的USB to UFS桥接芯片解决方案—JMS901,JMS901为智微科技针对新兴UFS界面存储装置开发的解决方案。
UFS(Universal Flash Storage)为一全新高速存储界面,因本身具有优于传统UHS/eMMC高效能低功耗的特点,现已在移动通讯装置市场掀起风潮,为eMMC后的接班产品,现除应用在手机内存外,也有对应的UFS卡片即将在市场上贩售。
以UFS技术为基础的卡片继承了UFS界面的优点,展现出超越目前市售SD卡的效能,预计成卡上市后,将会推动记忆卡卡片类市场的需求。
智微科技为目前世界上少数能提供UFS桥接芯片的解决方案领导厂商,UFS存储装置在搭配JMS901后,平均读写效能可高达430MB/s以上, 为目前市售读卡器的5倍以上,将大幅减少客户在数据分享、存储与编辑的时间。本次展会有展出JMS901原型设计,预计将于2018年第3季导入量产,并配合主要客户于第4季推广上市。
针对多个硬盘的存储产品一直是智微科技的重点项目,展会期间,智微科技也发表了世界第一颗建构于PCIe Gen3技术下的SATA主控芯片—JMB585。市场上现有的SATA主控芯片皆为PCIe Gen2的技术,随着信息的快速流通与创建,既有市场方案已逐渐无法满足快速数据传输的需求,JMB585的高效能能适时补上市场需求的渴望。
智微科技应用多年来对于SATA存储装置的经验,于JMB585设计时除了使用新一代PCIe Gen3的技术外,亦引进全新无微控制处理器的架构,利用此架构客户在产品开发与设计更能轻易完成,无须额外调整微控制器的兼容性与性能,降低整体产品开发的无形成本。
针对多个硬盘的存储装置数据传输,新加入的FIS base switching设计则能打破多个SATA存储装置同时数据传输的瓶颈。JMB585在数据传输可达到PCIe Gen3x2的极限值1,700MB/s,为业界多个硬盘存储装置最快的数据同时读写传输速度。JMB585预计将广泛应用于各类有多个硬盘需求的嵌入式系统、安防监控主机、外接SATA扩接器以及传统PC/NB等领域。
智微科技行销暨业务副总经理林明正表示:「2018年电脑展发表的一系列的高速桥接芯片,展现出智微科技深耕高速与扩充桥接芯片的决心与成果,期许这些新芯片的发表与量产上市,将对整个存储装置市场注入新的活力与开创出新的应用,使客户能更轻易的开发出多样的周边存储产品,并与客户一起进入全新的高速存储纪元。」
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