均豪智能制造 半导体业迈入工业4.0关键

均豪精密智能制造解决方案，迈入工业4.0的最好夥伴。

均豪精密自1978年成立，初期以半导体设备之模具零组件制造为主，1985年起跨入制程、自动化设备及精密模具零组件领域；38年来，累积了生产制造的硬功夫及系统整合的软实力，长期投入资源研发，在设计、制造、先进封装、智能物流各领域，都能按照客户需求提出合适解决方案，并协助客户创新制程、提升核心竞争优势。

台湾半导体业目前垂直分工的产业结构，源自于早期政府大力支持，培育出众多半导体产业人才，群聚效应使IC产业拥有速度快、低成本、高弹性定制化服务等竞争优势。迈向工业4.0及智能制造趋势，导入智能工厂系统将大幅改善半导体产业产出效率，均豪精密秉持稳健脚踪，持续精进设备自动化、管理流程自动化及同步工程的解决方案：

量测及检测设备(Metrology & Inspection)

均豪精密 Metrology & AOI设备系用于先进封装制程之量测与检查，可针对产品做纳米级的2D/3D瑕疵检出、分类与RDL、Bump尺寸量测，并实时提供客户进行制程回馈与品质管控，产出速度在业界具有优势，在半导体市场获得高度评价。

湿蚀刻设备(Wet Etching)

均豪精密所提供的Batch Etching，主要应用于先进封装及凸块制程。设备硬件设计皆以模块化架构，提供弹性制程调整及加入功能选项，并偕同客户进行制程均匀度调整，以达到制程要求与SEMI相关规范。均豪精密蚀刻设备具有高C/P值、高产能特色，即使面临产品线宽细线化趋势，均豪精密仍持续精进产品研发，更协助客户创新制程，开发设备及提升核心竞争优势。

平面研磨设备(Grinding)

平面研磨设备主要功能，是将Panel fan-out或IC载板表面 Molding Compound磨除打薄、平坦化以利后续的制程进行及产品要求，设备具有Inline生产、多研磨单元、自动量测、高精度、弹性制造等特点，有助于客户完成高水平的研磨要求。

智能物流与AGVs

均豪精密于智能物流系统提出「自动上下料AGV」及「AGVs + AS/RS」系统性解决方案，协助制造业有效提升生产效率。AGV派车系统具备路径最佳化与派送功能，同时拥有交通管理等安全机制，可针对客户端特殊制造工艺提供最佳化规划；物流搬运程序优化，排程派工流程将更加顺畅，大幅减少等待时间。日前已接获先进封装厂客户订单，品质备受肯定。

均豪精密在9月7日至9月9日为期3天的「SEMICON TAIWAN」中，同步展示「量测及检测设备」、「湿蚀刻设备」、「平面研磨设备」、及「智能物流」解决方案，展场摊位(2636)。并于9月8日下午13:00在南港展览馆401会议室举办的「半导体智能制造论坛」， 以智能制造解决方案为题主讲，欢迎对此议题有兴趣者前往指教，均豪精密官网www.gpmcorp.com.tw。