采用SiP制程 推出全球最小LoRa+MCU解决方案

正文与群登领先全球推出LoRa+MCU SiP整合产品。

物联网解决方案提供业者—网络通讯大厂正文科技与专业模块公司群登科技共同合作研发，于今日发表全世界第一颗采用SiP(System in Package)制程制造的LoRa+MCU解决方案。

SiP微缩是小型化模块的核心能力之一，凭借此技术优势，此次正文与群登携手利用SiP半导体封装技术所推出的LoRa+MCU整合产品，一举将产品尺寸从上一代模块产品的18x18mm降低至13mmx11mm，可大幅缩小占板面积，提供客户更大的设计弹性，尤其是对于目前市场上最热门的穿戴式终端装置来说，LoRa+MCU SiP module更可说是市场期待已久的最佳解决方案。

本次推出的LoRa+MCU SiP具有体积小及整合度高的优点，除了能有助终端产品的轻薄化外，高整合度特性也能大幅简化板子设计，有助降低客户的导入及研发时程与成本。

正文与群登领先全球推出LoRa+MCU SiP产品，其中的LoRa芯片来自于Semtech；MCU(微控制器)来自于STMicro，并将晶体震荡器、射频开关器及匹配线路等全部包装进去。

拥有原厂的全力支持，得以针对市场提供高度整合的解决方案，且在原厂夥伴的共同推广下，LoRa的应用范围及便利性将提升至更高水准。LoRa无线技术主打长距离、高穿透、抗干扰等特性；足以填补BT/Wi-Fi到2G/4G之间的许多特性缺口， LoRa的发展潜力备受看好。

针对此系列LoRa解决方案提供完整的SDK/HDK套件，且兼容于LoRaWAN，让客户更容易实现各种应用开发。透过简便的解决方案及坚实的技术支持提供，希望能推动使用者快速布建LoRa节点，让物联网相关应用加速普及扩大应用范围。

结合各方面优势，预期LoRa+MCU SiP将大幅取代采用模块或CoB封装方式的LoRa解决方案，广泛应用于各式各样的LoRa应用中，包括穿戴式装置、孩童及宠物的追踪定位、机具及商品的追踪管理、银发族长照服务应用、土石流及水位的监测、环境污染预警监控、智能电表等居家检测应用，以及智能道路及智能城市相关管控应用等。