K&S参展SEMICON 2016并举办技术研讨会

Kulicke & Soffa参展SEMICON Taiwan 2016并举办技术研讨会。

Kulicke & Soffa(K&S；NASDAQ：KLIC)参加2016年9月7日至9日， 在台北举办的SEMICON Taiwan 2016半导体展。Kulicke & Soffa于南港展览馆4楼(摊位号码：430)，展出领先市场的封装解决方案。

AsterionTM EV

作为Asterion超声楔焊机的拓展机型，基于全新设计平台，拥有焊接多种材料的强大功能、扩大的焊接区域、稳健的增强的图像识别能和更为严格的工艺控制，将为客护带来行业领先的生产力和可靠性。扩大的焊接区域使焊接更为灵活、产能更高，使用成本更低。

Hybrid

先进封装的多应用解决方案，是WLP，扇出晶圆级封装(FOWLP)、SiP、MCM、倒装模块和嵌入式元件封装的理想解决方案。全新TPR(双头自动贴装)将贴装准确率提高到7微米。仅需一台机器就能代替原来使用不同设备来贴装主动元件和被动元件，倒装产能高达27K UPH， 被动元件贴装产能高达48K UPH。

IConnPS MEM PLUSTM

全自动高性能金线与合金线焊线机，其先进的工艺能力、悬臂线焊和简便操作的特性，为堆叠芯片封装应用带来高品质和高产能。

AT PremierPS PLUSTM

先进的晶圆封装焊接机带来出色的晶圆级植球和线焊工艺，领先业界的低温金线植球能力能进一步提升产能和效率。

Kulicke & Soffa全球销售和服务高级副总裁黎易能先生表示，半导体市场持续快速发展要求封装科技不断创新，K&S继续尖端科技的研发投资，以最好的姿态迎接这些新挑战。

Kulicke & Soffa于2016年9月7日在南港展览馆6楼616号会议室同期举办技术研讨会。