元利盛发表3D IC封装全新设备选择方案

元利盛制造系统的产业发展意义。

消费电子、穿戴装置及车用电子等全新产品的快速发展，在可携式、体积小、低价格的需求下，带动半导体产业朝3D IC技术领域不断的创新。元利盛提供多样化的自动化制程设备解决方案，包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D 等IC/MEMS的先进精密封装与测试设备，提供客户快速对应高端新制程开发， 让客户新产品成功进入量产规模。

Flip Chip Sorter 最佳解决方案

电子产品走向轻薄短小，应用Flip Chip技术为目前多数厂商的目标。元利盛开发ST700系列高精度晶粒挑选整列机， 它适合应用8寸？12寸Wafer-ring to tray的芯片挑选及整列制程使用， 高速翻转取件完整对应Flip Chip制程，其关键模块 如：内嵌控制、影像视觉、取置、整列、传动及人机界面等设计，搭载高精度压力控制取置头，有效避免甩料， 独特晶圆平台及取放设计， 缩短移载头行程。

除了追求机械精度与速度外，更针对智能制造有更深层的研究，赋予机器拥有智能取置件之压力控制， 避免部品发生压伤与损坏。选配自动仓储系统及外观检查功能，可提高自动化程度与确保后段制程良率。

元利盛领先业界的小型芯片专用的全视觉高速IC Handler，有效运用其高速不停止的全视觉取像对中技术，可完整对1x1mm~5x5mm小型化CIS/CSP/MEMS元件进行取放、测试、分BIN等作业，独有的实时多段速取置技术， 有效克服小型化元件高速取放时的抛？飞料问题，达到高效率产出的目标。

先进Fan-out WLP制程对应方案

晶圆级扇形封装技术是半导体的技术发展趋势， 元利盛开发的 OED-700J系列精密点胶机是专为Wafer Level Underfill制程所开发，已获全球级晶圆厂采纳，为目前单一设备产能最高的立体IC封装Underfill制程设备。

元利盛新推出VDB900系列全视觉高精度芯片置件机是一个创新的多模化芯片？金属盖贴装设备，提供各种芯片、被动元件及散热盖(封装盖)的贴装。 标准机型配备高速震动盘的供料器，取置精度小于30μm；也可以选择以Tray或 Wafer供料，运用在更精准的Chip Attach/Chip Bound(±15μm)应用。

VDB900关键技术着重于为客户创造价值， 全新的镜头系统和演算法，以及高速度飞行扫描取像技术，可连接元利盛精密点胶设备进行前段点胶制程， 并支持SECS/GEM标准，是最佳的自动化制程组合方案。

在创新制程导入、新创产品实现、新种事业营创、三种不同层次的挑战下，持续创新的设备夥伴关系，绝对是致胜的关键因素。元利盛持续倾听客户在制程设备发展的期望，进而与客户建立跨产业共同开发合作的方式， 建置更具效益的生产方案， 并透过成熟而灵活的制程设备开发能力，以达成客户预想目标及满足量产的需求， 以达到与客户双赢之目标。